RS PRO Draht Lötzinn bleifrei 96.5 %Sn 0 %Pb 0.5 %Cu 3 %Ag, 217 °C, Ø 1.27 mm / 250 g

Die Flussmittelformulierung dieses Lötdrahts ist ideal für die Benetzung herkömmlicher Leiterplatten (PCBs) und jeglicher Komponenten, da sie einen klaren Rückstand hinterlässt, der für ein saubereres Aussehen leicht mit einer trockenen Bürste entfernt werden kann oder nach dem Löten sicher auf der Leiterplatte verbleibt.

Die in diesem Lötdraht verwendete Legierung entspricht J-STD 006 und enthält 96,5 % Zinn, 3,0 % Silber und 0,5 % Kupfer.

• Vielseitiger Lötdraht, der für eine Vielzahl von Lötaufgaben geeignet ist

• Die typische Temperatur der Lötkolbenspitze für die Verwendung mit diesem Lot beträgt 360-400 °C

• Der Schmelzpunkt liegt bei 217-219°C

• Flussmittelgehalt: 3,3 %

Lot wird neben Lötkolben vor allem bei der Befestigung von elektrischen Bauteilen auf integrierten Leiterplatten verwendet. Das Lot schmilzt leicht, wenn es erhitzt wird, und kühlt schnell ab, was bedeutet, dass es geformt werden kann, um Bauteile in Lötstellen zu fixieren. Da Lot schnell abbindet, kann es auch für leichte Lötarbeiten verwendet werden.

Aufgrund seines relativ niedrigen Schmelzpunkts kann das Lötmaterial leicht aufbereitet werden, indem es auf den Schmelzpunkt erwärmt wird und mit einem Lotsauger entfernt wird.

Lötmittel werden üblicherweise mit SMD- und Durchgangsbohrungskomponenten verwendet, mit Anwendungen in Reparatur, Prototypenherstellung und Produktion.

Bleifreies Lötverfahren wird im Allgemeinen als positivere Auswirkungen auf die Umwelt betrachtet als bleifreies Lötverfahren und auch als sicherer für den menschlichen Einsatz. Bleifreies Lot hat jedoch auch potenzielle Produktionsvorteile. Bleifreies Lötzinn bietet bessere Leiterbahnabstände und eignet sich daher besser für Bauteile mit hoher Packungsdichte, bei denen die Abstände eng sind. Dies bedeutet eine potenziell bessere Leistung, wenn es darum geht, Platz zu sparen.

Die Vorteile von Bleilöten sind, dass sie einen niedrigeren Schmelzpunkt haben, was manchmal für handgearbeitete Bauteile vorzuziehen ist. Außerdem verringern niedrigere Arbeitstemperaturen das Risiko von Schäden an Bauteilen und Platinen.

Im Gegensatz zu bleifreiem Lötmittel hat Blei-Lötmittel keine Lagerfähigkeit und ist weniger anfällig für Qualitätsverluste nach längerer Exposition gegenüber Sauerstoff. Viele Anforderungen an elektronische Anwendungen schließen jedoch die Verwendung von Bleilot aus, da Blei giftig ist.

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