STMicroelectronics Mikrocontroller STM32L4+ ARM Cortex M4 32bit SMD 2048 MB LQFP 100-Pin 120MHz
- RS Best.-Nr.:
- 233-3082
- Herst. Teile-Nr.:
- STM32L4R5ZIT6P
- Marke:
- STMicroelectronics
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- RS Best.-Nr.:
- 233-3082
- Herst. Teile-Nr.:
- STM32L4R5ZIT6P
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- STMicroelectronics
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | STMicroelectronics | |
| Familie | STM32L4+ | |
| Gehäusegröße | LQFP | |
| Montage-Typ | SMD | |
| Pinanzahl | 100 | |
| Gerätekern | ARM Cortex M4 | |
| Datenbus-Breite | 32bit | |
| Programmspeicher-Größe | 2048 MB | |
| Grenzfrequenz | 120MHz | |
| Programmspeicher-Typ | Flash | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke STMicroelectronics | ||
Familie STM32L4+ | ||
Gehäusegröße LQFP | ||
Montage-Typ SMD | ||
Pinanzahl 100 | ||
Gerätekern ARM Cortex M4 | ||
Datenbus-Breite 32bit | ||
Programmspeicher-Größe 2048 MB | ||
Grenzfrequenz 120MHz | ||
Programmspeicher-Typ Flash | ||
Die STMicroelectronics Geräte integrieren Hochgeschwindigkeitsspeicher (2 MB Flash-Speicher und 640 KB SRAM), einen flexiblen externen Speichercontroller (FSMC) für statische Speicher (für Geräte mit Paketen von 100 Stiften und mehr), zwei OctoSPI Flash-Speicherschnittstellen (erhältlich in allen Gehäusen) Und eine umfangreiche Auswahl an erweiterten E/As und Peripheriegeräten, die an zwei APB-Busse, zwei AHB-Busse und eine 32-Bit-Multi-AHB-Matrix angeschlossen sind. Die STM32L4Rxxx-Geräte verfügen über mehrere Schutzmechanismen für integrierten Flash-Speicher und SRAM: Ausleseschutz, Schreibschutz, proprietärer Code-Ausleseschutz und eine Firewall.
Stromversorgung: 1,71 V bis 3,6 V
Temperaturbereich: –40 °C bis 85/125 °C
Batch-Erfassungsmodus (BAM)
305 nA im VBAT-Modus: Versorgung für RTC- und 32x32-Bit-Sicherungsregister
33 nA Abschaltmodus (5 Aktivierungsstifte)
125 nA Standby-Modus (5 Wakeup-Stifte)
420 nA Standby-Modus mit RTC
2,8 μA Stopp 2 mit RTC
110 μA/MHz Betriebsmodus (LDO-Modus)
43 μA/MHz Betriebsmodus (@ 3,3 V SMPS-Modus)
5-μs-Wakeup aus dem Stopp-Modus
Reset bei Spannungsabfall (BOR) in allen Modi außer Abschaltung
Verbindungsmatrix
Temperaturbereich: –40 °C bis 85/125 °C
Batch-Erfassungsmodus (BAM)
305 nA im VBAT-Modus: Versorgung für RTC- und 32x32-Bit-Sicherungsregister
33 nA Abschaltmodus (5 Aktivierungsstifte)
125 nA Standby-Modus (5 Wakeup-Stifte)
420 nA Standby-Modus mit RTC
2,8 μA Stopp 2 mit RTC
110 μA/MHz Betriebsmodus (LDO-Modus)
43 μA/MHz Betriebsmodus (@ 3,3 V SMPS-Modus)
5-μs-Wakeup aus dem Stopp-Modus
Reset bei Spannungsabfall (BOR) in allen Modi außer Abschaltung
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