STMicroelectronics Mikrocontroller STM32WB ARM Cortex M0+, ARM Cortex M4 32bit SMD 1024 MB WLCSP 100-Pin 64MHz

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233-3090
Herst. Teile-Nr.:
STM32WB55VGY6TR
Marke:
STMicroelectronics
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Marke

STMicroelectronics

Familie

STM32WB

Gehäusegröße

WLCSP

Montage-Typ

SMD

Pinanzahl

100

Gerätekern

ARM Cortex M0+, ARM Cortex M4

Datenbus-Breite

32bit

Programmspeicher-Größe

1024 MB

Grenzfrequenz

64MHz

Programmspeicher-Typ

Flash

Ultra-low-power Dual-Core Arm Cortex-M4 MCU 64 MHz, Cortex-M0+ 32 MHz mit 1 Mbyte Flash-Speicher, Bluetooth LE 5.3, 802.15.4, Zigbee, Thread, Matter, USB, LCD, AES-256


Die STM32WB55xx- und STM32WB35xx-Multiprotokoll-Wireless- und Ultra-Low-Power-Geräte integrieren ein leistungsfähiges und Ultra-Low-Power-Funkgerät, das der Bluetooth® Low Energy SIG-Spezifikation 5.4 und IEEE 802.15.4-2011 entspricht. Sie enthalten einen speziellen Arm® Cortex®-M0+, um den gesamten Low-Layer-Betrieb in Echtzeit durchzuführen.

Die Geräte wurden für einen extrem niedrigen Stromverbrauch entwickelt und basieren auf dem Hochleistungs-Arm® Cortex®-M4 32-Bit-RISC-Kern, der mit einer Frequenz von bis zu 64 MHz arbeitet. Dieser Kern verfügt über eine Floating Point Unit (FPU) mit Einfachpräzision, die alle Arm®-Einfachpräzisions-Datenverarbeitungsanweisungen und Datentypen unterstützt. Er implementiert außerdem einen vollständigen Satz von DSP-Anweisungen und eine Speicherschutzeinheit (MPU), die die Anwendungssicherheit erhöht.

Die erweiterte Kommunikation zwischen den Prozessoren wird vom IPCC mit sechs bidirektionalen Kanälen bereitgestellt. Der HSEM bietet Hardware-Semaphore, die verwendet werden, um gemeinsame Ressourcen zwischen den beiden Prozessoren zu teilen.

Die Geräte integrieren Hochgeschwindigkeits-Speicher (bis zu 1 Mbyte Flash-Speicher für STM32WB55xx, bis zu 512 Kbyte für STM32WB35xx, bis zu 256 Kbyte SRAM für STM32WB55xx, 96 Kbyte für STM32WB35xx), eine Quad-SPI-Flash-Speicherschnittstelle (verfügbar auf allen Gehäusen) und eine umfangreiche Auswahl an verbesserten E/A und Peripheriegeräten.

Die direkte Datenübertragung zwischen Speicher und Peripheriegeräten und von Speicher zu Speicher wird von vierzehn DMA-Kanälen mit einer vollständig flexiblen Kanalabgrenzung durch das DMAMUX-Peripheriegerät unterstützt.

Die Geräte verfügen über mehrere Mechanismen für den integrierten Flash-Speicher und SRAM: Leseschutz, Schreibschutz und proprietärer Code-Leseschutz. Teile des Speichers können für den exklusiven Zugriff auf Cortex® -M0+ gesichert werden.

Die beiden AES-Verschlüsselungsengine, PKA und RNG, ermöglichen die MAC-Kryptographie der unteren und der oberen Schicht. Eine Kunden-Schlüsselspeicherfunktion kann verwendet werden, um die Schlüssel verborgen zu halten.

Die Geräte bieten einen schnellen 12-Bit-ADC und zwei Komparatoren mit extrem niedriger Leistungsaufnahme, die mit einem Referenzspannungsgenerator mit hoher Genauigkeit verbunden sind.

Diese Geräte integrieren einen RTC mit geringer Leistungsaufnahme, einen erweiterten 16-Bit-Zeitgeber, einen Universal-32-Bit-Zeitgeber, zwei Universal-16-Bit-Zeitgeber und zwei 16-Bit-Zeitgeber mit geringer Leistungsaufnahme.

Darüber hinaus sind bis zu 18 kapazitive Erfassungskanäle für den STM32WB55xx verfügbar (nicht auf dem UFQFPN48-Gehäuse). Der STM32WB55xx enthält außerdem einen integrierten LCD-Treiber bis zu 8 x 40 oder 4 x 44 mit internem Step-Up-Wandler.

Die STM32WB55xx und STM32WB35xx verfügen außerdem über Standard- und erweiterte Kommunikationsschnittstellen, nämlich einen USART (ISO 7816, IrDA, Modbus und Smartcard-Modus), einen Low-Power-UART (LPUART), zwei I2Cs (SMBus/PMBus), zwei SPIs (eines für STM32WB35xx) bis zu 32 MHz, eine serielle Audio-Schnittstelle (SAI) mit zwei Kanälen und drei PDMs, ein USB 2.0 FS-Gerät mit integriertem kristallfreiem Oszillator, unterstützt BCD und LPM und ein Quad-SPI mit Execute-In-Place-Fähigkeit (XIP).

Die STM32WB55xx und STM32WB35xx arbeiten in den Temperaturbereichen -40 bis +105 °C (+125 °C Anschluss) und -40 bis +85 °C (+105 °C Anschluss) von einem 1,71 bis 3,6-V-Netzteil. Ein umfassender Satz von energiesparenden Modi ermöglicht das Design von Anwendungen mit geringem Stromverbrauch.

Die Geräte umfassen unabhängige Netzteile für analogen Eingang für ADC.

Die STM32WB55xx und STM32WB35xx integrieren einen hocheffizienten SMPS-Abwärtswandler mit automatischer Bypass-Modus-Fähigkeit, wenn der VDD unter den Spannungspegel VBORx (x = 1, 2, 3, 4) fällt (Standard ist 2,0 V). Es umfasst unabhängige Netzteile für analogen Eingang für ADCs und Komparatoren sowie einen dedizierten 3,3-V-Netzteileingang für USB.

Ein spezielles VBAT-Netzteil ermöglicht es den Geräten, den LSE-32,768-kHz-Oszillator, den RTC und die Backup-Register zu sichern, sodass die STM32WB55xx und STM32WB35xx diese Funktionen auch dann bereitstellen können, wenn der Haupt-VDD nicht über eine CR2032-ähnliche Batterie, eine Supercap oder eine kleine wiederaufladbare Batterie vorhanden ist.

Der STM32WB55xx bietet vier Gehäuse, von 48 bis 129 Stiften. Der STM32WB35xx bietet ein Gehäuse mit 48 Stiften.

Alle Funktionen


•Mit modernster, patentierter ST-Technologie

•Radio

2,4 GHz

HF-Transceiver unterstützt Bluetooth® 5.4-Spezifikation, IEEE 802.15.4-2011 PHY und MAC, unterstützt Thread 1.3 und Zigbee® 3.0

RX-Empfindlichkeit: -96 dBm (Bluetooth® Low Energy bei 1 Mbit/s), -100 dBm (802.15.4)

Programmierbare Ausgangsleistung bis zu +6 dBm mit Schritten von 1 dB

Integrierter Balun zur Reduzierung von BOM

Unterstützung für 2 Mbit/s

Unterstützt GATT-Caching

Unterstützt EATT (Enhanced ATT)

Unterstützt Werbeerweiterung

Dedicated Arm® 32-Bit Cortex® M0+ CPU für Echtzeit-Radio-Schicht

Genaue RSSI, um die Stromversorgungssteuerung zu ermöglichen

Geeignet für Systeme, die die Funkfrequenzvorschriften ETSI EN 300 328, EN 300 440, FCC CFR47 Teil 15 und ARIB STD-T66 erfüllen müssen

Unterstützung für externe PA

Integrierter passiver Geräte-Begleiter-Chip (IPD) für eine optimierte passende Lösung (MLPF-WB-01E3 oder MLPF-WB55-02E3 oder MLPF-WB-02D3) erhältlich

•Plattform mit extrem niedriger Leistungsaufnahme

1,71 bis 3,6 V Netzteil

– Temperaturbereiche von 40 °C bis 85 / 105 °C

13 nA Abschaltmodus

600 nA Standby-Modus + RTC + 32 KB RAM

2,1 μA Stop-Modus + RTC + 256 KB RAM

MCU im aktiven Modus: < 53 μA / MHz, wenn RF und SMPS eingeschaltet sind

Funk: Rx 4,5 mA / Tx bei 0 dBm 5,2 mA

•Kern: Arm® 32-Bit-Cortex®-M4-CPU mit FPU, adaptiver Echtzeit-Beschleuniger (ARTTM-Beschleuniger) für Ausführung im Standby-Zustand 0 über Flash-Speicher, Frequenz bis zu 64 MHz, MPU, 80 DMIPS- und DSP-Anweisungen

•Leistungsbenchmark

1,25 DMIPS/MHz (Drystone 2.1)

219,48 CoreMark® (3,43 CoreMark/MHz bei 64 MHz)

•Energie-Benchmark

303 ULPMarkTM CP-Score

•Versorgungs- und Reset-Management

Hocheffizienter integrierter SMPS-Abwärtswandler mit intelligentem Bypass-Modus

Ultrasicheres, energiesparendes BOR (Brownout Reset) mit fünf wählbaren Schwellenwerten

Extrem energiesparend POR/PDR

Programmierbarer Spannungsdetektor (PVD)

VBAT-Modus mit RTC und Backup-Registern

•Uhrquellen

32-MHz-Kristalloszillator mit integrierten Trimmkondensatoren (Funk- und CPU-Takt)

32 kHz Kristalloszillator für RTC (LSE)

Interne Niedrigleistung 32 kHz (±5%) RC (LSI1)

Innere Niedrigleistung 32 kHz (Stabilität ±500 ppm) RC (LSI2)

Interner Multispeed-Oszillator von 100 kHz bis 48 MHz, automatisch durch LSE getrimmt (besser als ±0,25 % Genauigkeit)

Hochgeschwindigkeits-integrierter 16-MHz-RC mit Werkseinsatz (±1 %)

2x PLL für Systemuhr, USB, SAI, ADC

•Speicher

Bis zu 1 MB Flash-Speicher mit Sektorschutz (PCROP) gegen R/W-Operationen, um Funkstack und -anwendungen zu ermöglichen

Bis zu 256 KB SRAM, einschließlich 64 KB mit Hardware-Paritätsprüfung

20 x 32-Bit-Backup-Register

Bootloader unterstützt USART-, SPI-, I2C- und USB-Schnittstellen

OTA (Over the Air) Bluetooth® Low Energy und 802.15.4 Update

Quad SPI-Speicherschnittstelle mit XIP

1 Kbyte (128 doppelte Wörter) OTP

•Reichhaltige analoge Peripheriegeräte (bis zu 1,62 V)

12-Bit-ADC 4,26 Msps, bis zu 16-Bit mit Hardware-Übersampling, 200 μA/Msps

2x Ultra-Low-Power-Vergleichsgerät

Genaue Referenzspannungspufferung mit 2,5 V oder 2,048 V

•System-Peripheriegeräte

Interprocessor Communication Controller (IPCC) für die Kommunikation mit Bluetooth® Low Energy und 802.15.4

HW-Semaphore für die gemeinsame Nutzung von Ressourcen zwischen CPUs

2 x DMA-Controller (jeweils 7 Kanäle) für ADC, SPI, I2C, USART, QSPI, SAI, AES, Zeitgeber

1x USART (ISO 7816, IrDA, SPI Master, Modbus und Smartcard-Modus)

1x LPUART (niedrige Leistung)

2x SPI 32 Mbit/s

2x I2C (SMBus/PMBus®)

1 x SAI (Zweikanal-Audio in hoher Qualität)

1x USB 2.0 FS-Gerät, kristallfrei, BCD und LPM

Touch-Sensor-Controller, bis zu 18 Sensoren

LCD 8x40 mit Step-Up-Wandler

1 x 16-Bit, 4 Kanäle, erweiterter Zeitgeber

2 x 16-Bit-Zweikanal-Zeitgeber

1 x 32-Bit-Vierkanal-Zeitgeber

2x 16-Bit-Ultra-Low-Power-Timer

1 x unabhängiger Systick

1x unabhängiger Wachhund

1x Fensterwachhund

•Sicherheit und ID

Sichere Firmwareinstallation (SFI) für Bluetooth® Low Energy und 802.15.4 SW-Stack

3x Hardware-Verschlüsselung AES max. 256 Bit für die Anwendung, Bluetooth® Low Energy und IEEE802.15.4

Kunden-Schlüsselspeicher-/Manager-Dienste

HW-Behörde für öffentliche Schlüssel (PKA)

Kryptografische Algorithmen: RSA, Diffie-Helman, ECC über GF(p)

Echter Zufallszahlengenerator (RNG)

Sektorschutz gegen R/W-Betrieb (PCROP)

CRC-Kalkulationseinheit

Die Information: 96-Bit eindeutige ID

IEEE 64-Bit einzigartige ID, Möglichkeit zur Ableitung von 802.15.4 64-Bit und Bluetooth® Low Energy 48-Bit EUI

•Bis zu 72 schnelle E/A, von denen 70 5-V-tolerant sind

•Entwicklungsunterstützung

Serielles Draht-Debugging (SWD), JTAG für den Anwendungsprozessor

Anwendungskreuztrigger mit Eingang/Ausgang

Integrierte Trace MacrocellTM für Anwendungen

•ECOPACK2-konforme Gehäuse

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