Hirose Mini-E/A-Steckverbinder, IX, Oberfläche, gewinkelt Buchse 10 Abgeschirmt

Mengenrabatt verfügbar
Mengenpreis-Optionen anzeigen

Zwischensumme (1 Packung mit 2 Stück)*

6,39 €

(ohne MwSt.)

7,604 €

(inkl. MwSt.)

Add to Basket
Menge auswählen oder eingeben
Nur noch Restbestände
  • Letzte 12 Einheit(en) versandfertig von einem anderen Standort

Stück
Pro Stück
Pro Packung*
2 - 83,195 €6,39 €
10 - 182,895 €5,79 €
20 - 482,585 €5,17 €
50 - 982,27 €4,54 €
100 +2,075 €4,15 €

*Richtpreis

RS Best.-Nr.:
188-8705
Herst. Teile-Nr.:
IX61G-B-10P
Marke:
Hirose
Finden Sie ähnliche Produkte, indem Sie ein oder mehrere Eigenschaften auswählen.
Alle auswählen

Marke

Hirose

Produkt Typ

Mini-E/A-Steckverbinder

Serie

IX

Anschlusstyp

Lot

Anzahl der Klemmen

10

Montageart

Oberfläche

Steckverbinder Gender

Buchse

Abschirmtyp

Abgeschirmt

Montageausrichtung

gewinkelt

Anzahl der Anschlüsse

1

Gehäusematerial

LCP Flüssigkeitsdurchfluss

Kontakt Gender

Buchse

Kontaktmaterial

Kupferlegierung

Normen/Zulassungen

No

Farbe

Grau

Breite

8.8mm

Tiefe

11.65mm

Höhe

9.4mm

Beitrag zur Größenreduzierung

Die ix Industrial bietet eine um 75 % geringere Größe im Vergleich zu herkömmlichen RJ-45-Modullösungen. Diese Größenreduzierung ermöglicht einen geringeren Installationsplatz. Parallelmontage bei P=10 mm möglich

Einfach wirkendes Schloss

Der Steckverbinder wird durch einfaches Stecken des Steckers in die Buchse verriegelt. Ein hörbares Klicken sichert die Verriegelung. Die Verriegelung kann durch Drücken einer Taste auf dem Stecker gelöst werden, was zum reibungslosen Entfernen führt

Robuste Bauweise, widerstandsfähig gegen Verriegelungskräfte

Das auf der Leiterplatte montierte Buchsengehäuse wurde entwickelt, um den Einfluss der Schraubkraft des Steckers auf die gesteckte Oberfläche zu minimieren. Zusätzlich ist die Leiterplattenmontage so konzipiert, dass die Kontakte geschützt werden. Das Material aus Edelstahl wird für Metallteile verwendet, um die mechanische Festigkeit zu erhöhen

Hohe EMV-Beständigkeit

Optimierte Abschirmung garantiert hohe EMV-Beständigkeit für sichere Datenübertragung

Hochgeschwindigkeitsübertragung

Hochgeschwindigkeits-Ethernet-Leistung Cat.5e (1 Gbps) und Cat.6A (10 Gbps)

PIP-Montage (Pin-In-Paste) möglich

Das Buchsengehäuse wird an der Durchgangsbohrung der Leiterplatte montiert, um die Montagefestigkeit der Leiterplatte zu erhöhen. Beide Signalkontakte SMT- und PIP-Montage ermöglichen eine Reflow-Montage und Reduzierung der für die Platinenbearbeitung erforderlichen Arbeitsstunden

Verwandte Links

Exklusiv für Sie unsere neuesten Produkte und Angebote

E-Mail-Anschrift

Die personenbezogenen Daten, die Sie uns bei Anmeldung zur Verfügung stellen, werden gemäß der Datenschutzerklärung verarbeitet.