Infineon HEXFET IRF8707PBF N-Kanal, SMD MOSFET 30 V / 11 A 2,5 W, 8-Pin SOIC
- RS Best.-Nr.:
- 495-871
- Herst. Teile-Nr.:
- IRF8707PBF
- Marke:
- Infineon
Nicht verfügbar
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- 495-871
- Herst. Teile-Nr.:
- IRF8707PBF
- Marke:
- Infineon
Technische Daten
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Rechtliche Anforderungen
Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Infineon | |
| Channel-Typ | N | |
| Dauer-Drainstrom max. | 11 A | |
| Drain-Source-Spannung max. | 30 V | |
| Gehäusegröße | SOIC | |
| Montage-Typ | SMD | |
| Pinanzahl | 8 | |
| Drain-Source-Widerstand max. | 12 mΩ | |
| Channel-Modus | Enhancement | |
| Gate-Schwellenspannung max. | 2.35V | |
| Gate-Schwellenspannung min. | 1.35V | |
| Verlustleistung max. | 2,5 W | |
| Transistor-Konfiguration | Einfach | |
| Gate-Source Spannung max. | -20 V, +20 V | |
| Gate-Ladung typ. @ Vgs | 6,2 nC @ 4,5 V | |
| Anzahl der Elemente pro Chip | 1 | |
| Transistor-Werkstoff | Si | |
| Länge | 5mm | |
| Breite | 4mm | |
| Betriebstemperatur max. | +150 °C | |
| Betriebstemperatur min. | -55 °C | |
| Höhe | 1.5mm | |
| Serie | HEXFET | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Infineon | ||
Channel-Typ N | ||
Dauer-Drainstrom max. 11 A | ||
Drain-Source-Spannung max. 30 V | ||
Gehäusegröße SOIC | ||
Montage-Typ SMD | ||
Pinanzahl 8 | ||
Drain-Source-Widerstand max. 12 mΩ | ||
Channel-Modus Enhancement | ||
Gate-Schwellenspannung max. 2.35V | ||
Gate-Schwellenspannung min. 1.35V | ||
Verlustleistung max. 2,5 W | ||
Transistor-Konfiguration Einfach | ||
Gate-Source Spannung max. -20 V, +20 V | ||
Gate-Ladung typ. @ Vgs 6,2 nC @ 4,5 V | ||
Anzahl der Elemente pro Chip 1 | ||
Transistor-Werkstoff Si | ||
Länge 5mm | ||
Breite 4mm | ||
Betriebstemperatur max. +150 °C | ||
Betriebstemperatur min. -55 °C | ||
Höhe 1.5mm | ||
Serie HEXFET | ||
Infineon HEXFET Serie MOSFET, 11A maximaler kontinuierlicher Drain-Strom, 2,5W maximale Verlustleistung - IRF8707TRPBF
Dieser MOSFET ist auf Leistungsanwendungen zugeschnitten und verbessert den Wirkungsgrad und die thermische Leistung. Der niedrige Durchlasswiderstand und die minimale Gate-Ladung reduzieren sowohl die Leitungs- als auch die Schaltverluste erheblich, wodurch er sich für hocheffiziente DC-DC-Wandler in verschiedenen Anwendungen eignet. Das kompakte SOIC-Gehäuse erhöht die Vielseitigkeit und lässt sich leicht in beengte Räume integrieren.
Eigenschaften und Vorteile
• Niedrige Gate-Ladung verringert die Schaltverluste in Anwendungen
• Maximaler Dauerverbrauchsstrom von 11 A erhöht die Leistung
• Hohe Temperaturtoleranz bis zu +150°C gewährleistet Zuverlässigkeit
• Niedriger Rds(on) verbessert die Gesamteffizienz
• N-Kanal-Konfiguration ermöglicht flexible Designs
• Vollständig charakterisiert für Lawinenspannung und -strom bietet zusätzliche Sicherheit
Anwendungsbereich
• Steuerung von MOSFETs in synchronen Abwärtswandlern
• Verwendung in isolierten DC-DC-Wandlern für Netzwerksysteme
• Energieverwaltungslösungen für Notebook-Prozessoren
• Implementierung in Automatisierungs- und Steuerungssystemen zur Leistungssteigerung
Wie sieht es mit der Eignung für Hochtemperaturumgebungen aus?
Der Baustein arbeitet effektiv bei Temperaturen von bis zu +150°C und gewährleistet Zuverlässigkeit unter den für Leistungsanwendungen typischen Hochtemperaturbedingungen.
Wie geht dieses Produkt mit der Verlustleistung um?
Mit einer maximalen Verlustleistung von 2,5 W sorgt er für eine ausgeglichene Wärmeleistung und verringert das Risiko einer Überhitzung.
Kann es unterschiedliche Spannungen verarbeiten?
Ja, er verträgt eine maximale Drain-Source-Spannung von 30 V und ist damit vielseitig einsetzbar.
Was ist die maximale Gate-Schwellenspannung?
Die maximale Gate-Schwellenspannung beträgt 2,35 V, was die Kompatibilität mit einer Reihe von Treiberschaltungen gewährleistet.
Wie wirkt sich der niedrige Rds(on) auf seine Leistung aus?
Der niedrige Drain-Source-On-Widerstand minimiert die Leitungsverluste, erhöht den Wirkungsgrad und reduziert die Wärmeentwicklung im Betrieb.
