onsemi N-Kanal, THT MOSFET 800 V / 6 A 75 W, 3-Pin IPAK
- RS Best.-Nr.:
- 172-4600
- Herst. Teile-Nr.:
- FCU850N80Z
- Marke:
- ON Semiconductor
Nicht verfügbar
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- 172-4600
- Herst. Teile-Nr.:
- FCU850N80Z
- Marke:
- ON Semiconductor
Technische Daten
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Rechtliche Anforderungen
Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | ON Semiconductor | |
| Channel-Typ | N | |
| Dauer-Drainstrom max. | 6 A | |
| Drain-Source-Spannung max. | 800 V | |
| Gehäusegröße | IPAK | |
| Montage-Typ | THT | |
| Pinanzahl | 3 | |
| Drain-Source-Widerstand max. | 850 mΩ | |
| Channel-Modus | Enhancement | |
| Gate-Schwellenspannung max. | 4.5V | |
| Gate-Schwellenspannung min. | 2.5V | |
| Verlustleistung max. | 75 W | |
| Transistor-Konfiguration | Einfach | |
| Gate-Source Spannung max. | ±20 V dc, ±30 V ac | |
| Betriebstemperatur max. | +150 °C | |
| Breite | 2.5mm | |
| Anzahl der Elemente pro Chip | 1 | |
| Länge | 6.8mm | |
| Gate-Ladung typ. @ Vgs | 22 nC @ 10 V | |
| Höhe | 7.57mm | |
| Diodendurchschlagsspannung | 1.2V | |
| Betriebstemperatur min. | –55 °C | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke ON Semiconductor | ||
Channel-Typ N | ||
Dauer-Drainstrom max. 6 A | ||
Drain-Source-Spannung max. 800 V | ||
Gehäusegröße IPAK | ||
Montage-Typ THT | ||
Pinanzahl 3 | ||
Drain-Source-Widerstand max. 850 mΩ | ||
Channel-Modus Enhancement | ||
Gate-Schwellenspannung max. 4.5V | ||
Gate-Schwellenspannung min. 2.5V | ||
Verlustleistung max. 75 W | ||
Transistor-Konfiguration Einfach | ||
Gate-Source Spannung max. ±20 V dc, ±30 V ac | ||
Betriebstemperatur max. +150 °C | ||
Breite 2.5mm | ||
Anzahl der Elemente pro Chip 1 | ||
Länge 6.8mm | ||
Gate-Ladung typ. @ Vgs 22 nC @ 10 V | ||
Höhe 7.57mm | ||
Diodendurchschlagsspannung 1.2V | ||
Betriebstemperatur min. –55 °C | ||
- Ursprungsland:
- CN
SuperFET® III MOSFET ist die brandneue Hochspannungs-Super-Junction(SJ)-MOSFET-Familie von ON Semiconductor, die Ladungsausgleich-Technologie für einen herausragend geringen Einschaltwiderstand und eine geringere Gate-Ladeleistung nutzt. Diese fortschrittliche Technologie ist darauf ausgelegt, Leitungsverluste zu minimieren, überlegene Schaltleistung zu bieten und beständig gegen extreme dv/dt-Rate zu sein. Somit ist SuperFET III MOSFET sehr gut in verschiedenen Stromsystemen zur Miniaturisierung und für höhere Effizienz geeignet.
Typ. RDS(on) = 710 mΩ (typ.)Ultraniedrige Gatterladung (typ. Qg = 22 nC)Niedrig-Eoss (typ. 2,3 uJ bei 400 V)Niedrige effektive Ausgangskapazität (typ. Coss (eff.) = 106 pF)Verbesserte ESD-Eigenschaften
