Microchip DN2625 DN2625K4-G N-Kanal, SMD MOSFET 250 V / 1,1 A, 3-Pin DPAK (TO-252)
- RS Best.-Nr.:
- 177-2970
- Herst. Teile-Nr.:
- DN2625K4-G
- Marke:
- Microchip
Nicht verfügbar
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- RS Best.-Nr.:
- 177-2970
- Herst. Teile-Nr.:
- DN2625K4-G
- Marke:
- Microchip
Technische Daten
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Rechtliche Anforderungen
Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Microchip | |
| Channel-Typ | N | |
| Dauer-Drainstrom max. | 1,1 A | |
| Drain-Source-Spannung max. | 250 V | |
| Gehäusegröße | DPAK (TO-252) | |
| Montage-Typ | SMD | |
| Pinanzahl | 3 | |
| Drain-Source-Widerstand max. | 3,5 Ω | |
| Channel-Modus | Depletion | |
| Transistor-Konfiguration | Einfach | |
| Gate-Source Spannung max. | 20 V | |
| Betriebstemperatur max. | +150 °C | |
| Gate-Ladung typ. @ Vgs | 7,04 nC @ 1,5 V | |
| Länge | 6.6mm | |
| Anzahl der Elemente pro Chip | 1 | |
| Breite | 6.1mm | |
| Betriebstemperatur min. | –55 °C | |
| Höhe | 2.29mm | |
| Serie | DN2625 | |
| Diodendurchschlagsspannung | 1.8V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Microchip | ||
Channel-Typ N | ||
Dauer-Drainstrom max. 1,1 A | ||
Drain-Source-Spannung max. 250 V | ||
Gehäusegröße DPAK (TO-252) | ||
Montage-Typ SMD | ||
Pinanzahl 3 | ||
Drain-Source-Widerstand max. 3,5 Ω | ||
Channel-Modus Depletion | ||
Transistor-Konfiguration Einfach | ||
Gate-Source Spannung max. 20 V | ||
Betriebstemperatur max. +150 °C | ||
Gate-Ladung typ. @ Vgs 7,04 nC @ 1,5 V | ||
Länge 6.6mm | ||
Anzahl der Elemente pro Chip 1 | ||
Breite 6.1mm | ||
Betriebstemperatur min. –55 °C | ||
Höhe 2.29mm | ||
Serie DN2625 | ||
Diodendurchschlagsspannung 1.8V | ||
Der DN2625 ist ein (normalerweise eingeschalteter) Transistor mit Verarmungsmodus, für den eine fortschrittliche vertikale DMOS-Struktur und ein bewährtes Silizium-Gate-Herstellungsverfahren verwendet wurde. Durch diese Kombination wird ein Gerät mit der Strombelastbarkeitsfähigkeiten von bipolaren Transistoren mit der hohen Eingangsimpedanz und dem positiven Temperaturkoeffizienten von MOS-Geräten erzielt. Charakteristisch für alle MOS-Strukturen ist, dass dieses Bauelement frei von unkontrollierbaren thermischen Situationen und thermisch induzierten Sekundärdurchbrüchen ist.
Zusätzliche Funktionen: Sehr niedrige Gate-SchwellenspannungEntwickelt für QuellenantriebNiedrige SchaltverlusteNiedrige effektive AusgangskapazitätEntwickelt für induktive LastenGut abgestimmt auf niedrige zweite Oberwelle bei Antrieb durch MD2130
