onsemi FDMS1D2N03DSD N-Kanal Dual, SMD MOSFET 30 V / 70 A, 164 A 26 W, 42 W., 8-Pin PQFN 5 x 6
- RS Best.-Nr.:
- 185-7987
- Herst. Teile-Nr.:
- FDMS1D2N03DSD
- Marke:
- onsemi
Nicht verfügbar
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- Herst. Teile-Nr.:
- FDMS1D2N03DSD
- Marke:
- onsemi
Technische Daten
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Rechtliche Anforderungen
Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | onsemi | |
| Channel-Typ | N | |
| Dauer-Drainstrom max. | 70 A, 164 A | |
| Drain-Source-Spannung max. | 30 V | |
| Gehäusegröße | PQFN 5 x 6 | |
| Montage-Typ | SMD | |
| Pinanzahl | 8 | |
| Drain-Source-Widerstand max. | 1,6 mΩ | |
| Channel-Modus | Enhancement | |
| Gate-Schwellenspannung max. | 2.5 (Q1) V, 3 (Q2) V | |
| Gate-Schwellenspannung min. | 0.8 (Q1) V, 1 (Q2) V | |
| Verlustleistung max. | 26 W, 42 W. | |
| Gate-Source Spannung max. | +16/-12 V (Q1, Q2 | |
| Betriebstemperatur max. | +150 °C | |
| Länge | 5.1mm | |
| Gate-Ladung typ. @ Vgs | 23 (Q1) nC bei 10 V, 84 (Q2) nC bei 10 V | |
| Anzahl der Elemente pro Chip | 2 | |
| Breite | 6.15mm | |
| Diodendurchschlagsspannung | 1.2V | |
| Höhe | 0.75mm | |
| Betriebstemperatur min. | –55 °C | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke onsemi | ||
Channel-Typ N | ||
Dauer-Drainstrom max. 70 A, 164 A | ||
Drain-Source-Spannung max. 30 V | ||
Gehäusegröße PQFN 5 x 6 | ||
Montage-Typ SMD | ||
Pinanzahl 8 | ||
Drain-Source-Widerstand max. 1,6 mΩ | ||
Channel-Modus Enhancement | ||
Gate-Schwellenspannung max. 2.5 (Q1) V, 3 (Q2) V | ||
Gate-Schwellenspannung min. 0.8 (Q1) V, 1 (Q2) V | ||
Verlustleistung max. 26 W, 42 W. | ||
Gate-Source Spannung max. +16/-12 V (Q1, Q2 | ||
Betriebstemperatur max. +150 °C | ||
Länge 5.1mm | ||
Gate-Ladung typ. @ Vgs 23 (Q1) nC bei 10 V, 84 (Q2) nC bei 10 V | ||
Anzahl der Elemente pro Chip 2 | ||
Breite 6.15mm | ||
Diodendurchschlagsspannung 1.2V | ||
Höhe 0.75mm | ||
Betriebstemperatur min. –55 °C | ||
RoHS: nicht konform / nicht kompatibel
- Ursprungsland:
- PH
Dieses Gerät enthält zwei spezialisierte N-Kanal-MOSFETs in einem Doppelgehäuse. Der Switch-Knoten wurde intern angeschlossen, um die Platzierung und das Routing von synchronen Abwärtswandlern zu erleichtern. Der Steuer-MOSFET (Q1) und der synchrone SyncFET (Q2) wurden entwickelt, um eine optimale Energieeffizienz zu gewährleisten.
Q1: Max. RDS(on) = 3,25 mOhm bei Vgs = 10 V
Q1: Max. RDS(on) = 4,0 mOhm bei Vgs = 4,5 V
Q2: Max. RDS(on) = 0,97 mOhm bei Vgs = 10 V
Q2: Max. RDS(on) = 1,25 mOhm bei Vgs = 4,5 V
Verpackungen mit geringer Induktivität verkürzen die Anstiegs-/Abfallzeiten und führen zu geringeren Schaltverlusten
MOSFET-Integration ermöglicht ein optimales Layout für Induktivität mit niedrigerem Stromkreis und reduzierte Schaltknotenrudelung
Anwendungen
Computer
Netzwerke
Lastpunkt
Endprodukte
VGA-Karten
Stromversorgungen für Telekommunikation
Server
Q1: Max. RDS(on) = 4,0 mOhm bei Vgs = 4,5 V
Q2: Max. RDS(on) = 0,97 mOhm bei Vgs = 10 V
Q2: Max. RDS(on) = 1,25 mOhm bei Vgs = 4,5 V
Verpackungen mit geringer Induktivität verkürzen die Anstiegs-/Abfallzeiten und führen zu geringeren Schaltverlusten
MOSFET-Integration ermöglicht ein optimales Layout für Induktivität mit niedrigerem Stromkreis und reduzierte Schaltknotenrudelung
Anwendungen
Computer
Netzwerke
Lastpunkt
Endprodukte
VGA-Karten
Stromversorgungen für Telekommunikation
Server
