Infineon HEXFET N-Kanal, SMD MOSFET 40 V / 106 A DirectFET ISOMETRISCH
- RS Best.-Nr.:
- 214-9125
- Herst. Teile-Nr.:
- IRF6616TRPBF
- Marke:
- Infineon
Nicht verfügbar
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- 214-9125
- Herst. Teile-Nr.:
- IRF6616TRPBF
- Marke:
- Infineon
Technische Daten
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Rechtliche Anforderungen
Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Infineon | |
| Channel-Typ | N | |
| Dauer-Drainstrom max. | 106 A | |
| Drain-Source-Spannung max. | 40 V | |
| Gehäusegröße | DirectFET ISOMETRISCH | |
| Serie | HEXFET | |
| Montage-Typ | SMD | |
| Drain-Source-Widerstand max. | 0,005 O | |
| Channel-Modus | Enhancement | |
| Gate-Schwellenspannung max. | 2.25V | |
| Anzahl der Elemente pro Chip | 1 | |
| Transistor-Werkstoff | Si | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Infineon | ||
Channel-Typ N | ||
Dauer-Drainstrom max. 106 A | ||
Drain-Source-Spannung max. 40 V | ||
Gehäusegröße DirectFET ISOMETRISCH | ||
Serie HEXFET | ||
Montage-Typ SMD | ||
Drain-Source-Widerstand max. 0,005 O | ||
Channel-Modus Enhancement | ||
Gate-Schwellenspannung max. 2.25V | ||
Anzahl der Elemente pro Chip 1 | ||
Transistor-Werkstoff Si | ||
Der Infineon kombiniert die neueste KFZ-HEXFET-Leistungs-MOSFET-Siliziumtechnologie mit der Advanced Package-Plattform, um einen niedrigen kombinierten Ein- und Schaltverlust in einem Gehäuse zu erreichen, das die Abmessungen eines SO-8 und nur 0,7 mm Profil aufweist. Das Gehäuse ist kompatibel mit vorhandenen Layoutgeometrien, die in Stromversorgungsanwendungen, Leiterplattenmontagegeräten und Dampfphasen-, Infrarot- oder Konvektionslötverfahren usw. verwendet werden. Das Gehäuse ermöglicht eine zweiseitige Kühlung zur Maximierung der Wärmeübertragung in Stromversorgungssystemen und verbessert den bisherigen besten Wärmewiderstand um 80 %.
Geringe Verluste bei der Kabelführung und Schaltung
Optimiert für Hochfrequenzschaltung
Optimiert für Hochfrequenzschaltung
