Infineon HEXFET N-Kanal, SMD MOSFET 25 V / 68 A DirectFET ISOMETRIC
- RS Best.-Nr.:
- 222-4741
- Herst. Teile-Nr.:
- IRF6712STRPBF
- Marke:
- Infineon
Nicht verfügbar
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- RS Best.-Nr.:
- 222-4741
- Herst. Teile-Nr.:
- IRF6712STRPBF
- Marke:
- Infineon
Technische Daten
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Rechtliche Anforderungen
Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Infineon | |
| Channel-Typ | N | |
| Dauer-Drainstrom max. | 68 A | |
| Drain-Source-Spannung max. | 25 V | |
| Serie | HEXFET | |
| Gehäusegröße | DirectFET ISOMETRIC | |
| Montage-Typ | SMD | |
| Drain-Source-Widerstand max. | 0,0087 Ω | |
| Channel-Modus | Enhancement | |
| Gate-Schwellenspannung max. | 2.4V | |
| Anzahl der Elemente pro Chip | 1 | |
| Transistor-Werkstoff | Silicon | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Infineon | ||
Channel-Typ N | ||
Dauer-Drainstrom max. 68 A | ||
Drain-Source-Spannung max. 25 V | ||
Serie HEXFET | ||
Gehäusegröße DirectFET ISOMETRIC | ||
Montage-Typ SMD | ||
Drain-Source-Widerstand max. 0,0087 Ω | ||
Channel-Modus Enhancement | ||
Gate-Schwellenspannung max. 2.4V | ||
Anzahl der Elemente pro Chip 1 | ||
Transistor-Werkstoff Silicon | ||
Das Infineon Design der HEXFET ® Power MOSFET-Siliziumtechnologie mit Advanced Direct FETTM-Gehäuse, um den niedrigsten Widerstand im eingeschalteten Zustand in einem Gehäuse zu erreichen, das die Abmessungen eines SO-8- und nur 0,7-mm-Profils aufweist. Das DirectFET-Gehäuse ist kompatibel mit vorhandenen Layoutgeometrien, die in Stromversorgungsanwendungen, Leiterplattenmontagegeräten und Dampfphasen-, Infrarot- oder Konvektionslötverfahren verwendet werden, wenn der Anwendungshinweis AN-1035 bezüglich der Herstellungsmethoden und -verfahren befolgt wird.
100 % Rg-geprüfte geringe Induktions- und Schaltverluste
Extrem niedrige Gehäuseinduktivität, ideal für CPU-Kern-DC/DC-Wandler
Extrem niedrige Gehäuseinduktivität, ideal für CPU-Kern-DC/DC-Wandler
