NXP pin-Diode für Dämpfungsglieder Einfach 100mA 50V SOD-523 2-Pin
- RS Best.-Nr.:
- 166-0397
- Herst. Teile-Nr.:
- BAP70-02,115
- Marke:
- NXP
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- Marke:
- NXP
Technische Daten
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Rechtliche Anforderungen
Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | NXP | |
| Diodenkonfiguration | Einfach | |
| Anwendung | Dämpfungsglied | |
| Anzahl der Elemente pro Chip | 1 | |
| Durchlassstrom max. | 100mA | |
| Sperrspannung max. | 50V | |
| Ladungsträgerlebensdauer | 1.25µs | |
| Durchlassspannung max. | 1.1V | |
| Montage-Typ | SMD | |
| Gehäusegröße | SOD-523 | |
| Pinanzahl | 2 | |
| Diodenkapazität max. | 0.25pF | |
| Reihenwiderstand max. @ max. IF | 1.9 Ω @ 100 mA | |
| Abmessungen | 1.25 x 0.85 x 0.65mm | |
| Höhe | 0.65mm | |
| Länge | 1.25mm | |
| Breite | 0.85mm | |
| Betriebstemperatur min. | –65 °C | |
| Betriebstemperatur max. | +150 °C | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke NXP | ||
Diodenkonfiguration Einfach | ||
Anwendung Dämpfungsglied | ||
Anzahl der Elemente pro Chip 1 | ||
Durchlassstrom max. 100mA | ||
Sperrspannung max. 50V | ||
Ladungsträgerlebensdauer 1.25µs | ||
Durchlassspannung max. 1.1V | ||
Montage-Typ SMD | ||
Gehäusegröße SOD-523 | ||
Pinanzahl 2 | ||
Diodenkapazität max. 0.25pF | ||
Reihenwiderstand max. @ max. IF 1.9 Ω @ 100 mA | ||
Abmessungen 1.25 x 0.85 x 0.65mm | ||
Höhe 0.65mm | ||
Länge 1.25mm | ||
Breite 0.85mm | ||
Betriebstemperatur min. –65 °C | ||
Betriebstemperatur max. +150 °C | ||
Hinweis
NXP ist eine Marke von NXP B.B.