Panasonic TPF, SMD Polymerkondensator 1mF ±20% / 2.5V dc, -55°C → +105°C

Panasonic-Tantalkondensatoren der Serie TPF sind Teil der POSCAP-Serie. Hergestellt aus gesintertem Tantal als Anodenmaterial ermöglicht die große Oberfläche der porösen Materialien eine große Kapazität bis zu 1000 μF. Mit hoher elektrischer Leitfähigkeit ermöglicht das für den Elektrolyt verwendete leitfähige Polymer extrem niedrigen ESR von 5 mΩ. TPF-Tantalkondensatoren bieten hohe Wärmebeständigkeit und Zuverlässigkeit und sind daher für hohe Frequenzen und digitale Geräte geeignet.

Stabile Elektrolyt-SMD-Kondensatoren
Ausgezeichnete Frequenzeigenschaften
Geringere Impedanz im Vergleich zu herkömmlichen Aluminium-Elektrolyt- und Tantalkondensatoren
Niedriger ESR bietet einen hohen Brummnennstrom im Vergleich zu anderen Elektrolytkondensatoren
Leitfähiges Polymer ermöglicht einen Selbstheilungsmechanismus
Tantaloxid stellt sicher, dass keine Vibrationen erzeugt werden und kein Rauschen auf der Leiterplatte vorhanden ist

Geeignete Anwendungen umfassen Sicherungs- und Ableitkondensatoren für digitale Geräte und Geräuschunterdrückung. Diese Tantalkondensatoren können in PCs, Mobiltelefonen, Haushaltsgeräten, Kfz- und industriellen Geräten eingesetzt werden.

Ohne Leitung
Flacher SMD-Kondensator
Niedrige Impedanz und niedriger ESR bei Hochfrequenzen
Hohes Brummstromvermögen
Lange Lebensdauer: bei 105 °C 2000 Stunden
Ausgezeichnete schalldämmende Eigenschaften
Ausgezeichnete Temperatureigenschaften bis zu 55 °C
Der Einschaltstrom ist garantiert für 20 A
Ta-Cap in Bezug auf Sicherheit überlegen

POSCAP nutzt gesintertes Tantal als Anodensystem und sehr leitfähiges Polymer, das mit der einzigartigen Methode von Panasonic als Kathodensystem erzeugt wurde. Dadurch ist POSCAP so schlank und klein und hat gleichzeitig einen niedrigen ESR (Ersatzserienwiderstand) und überragende Hochfrequenzeigenschaften. Diese Eigenschaften machen POSCAP zu einem der besten Kandidaten für digitale/Hochfrequenzanwendungen. POSCAP hat außerdem eine hohe Zuverlässigkeit und Wärmebeständigkeit.

Geringe Größe und ein niedriger ESR (6 mΩ max.) werden durch nach unten ausgerichteten Klemmentyp realisiert
Besonders kleine Bauform und hohe Kapazität (S09-Größe: 6,3 V dc/150 μF) Hochspannung: 35 V dc max.