Taiyo Yuden, M, Oberfläche Keramik-Vielschichtkondensator X7R, 2.2 μF ±10 % / 50V dc, Gehäuse 0805

Diese Serie von mehrschichtigen Keramikkondensatoren von Taiyo Yuden ist eine zuverlässige Lösung, die sich für eine hohe Bauteildichte eignet. Taiyo Yuden-MLCCs besitzen eine monolithische Optik und bieten einen höheren Isolationswiderstand und eine höhere Durchschlagsspannung, was für höhere Zuverlässigkeit sorgt. Die Verwendung von Nickel als Elektrodenmaterial und für das Beschichtungsverfahren verbessert die Wärmebeständigkeit der Kondensatoren, verhindert Migration und verbessert die Lötbarkeit. Im Vergleich zu Aluminium-Elektrolyt- oder Tantal-Kondensatoren haben diese mehrschichtigen Keramikkondensatoren eine kleine Gehäusegröße und sorgen gleichzeitig für hohe Nennspannungsoptionen. Diese Serie bietet einen niedrigen ESR und ausgezeichnete Störungsunterdrückungseigenschaften.

Mehrschichtige Taiyo Yuden-Keramikkondensatoren sind geeignet für den Einsatz in allgemeinen elektronischen Geräten, einschließlich Büroautomatisierung, audiovisueller Geräte und Haushaltsgeräte. Weitere Anwendungen umfassen Telekommunikationsgeräte wie z. B. PCs, Tablets, Smartphones und drahtlose Anwendungen. Sie sind außerdem geeignet, um Ableitkondensatoren in Flüssigkristallmodulen und Spannungsleitungen neben LSI, IC und Eingangs- und Ausgangswandlern mit Strom zu versorgen. Taiyo Yuden-MLCCs können für reibungslose Kondensatoranwendungen mit Schaltnetzteilen (Sekundärseite) und dem Eingang und Ausgang für DC/DC-Wandler verwendet werden.

Nickelschutzanschlüsse mit Zinn (NiSn) beschichtet. Zu den Anwendungen gehören Mobiltelefone, Video- und Tunerdesign. COG/NPO ist die gängigste Mischung für "temperaturkompensierende" Keramikmaterialien nach EIA-Klasse I, X7R-, X5R-Mischungen werden als "temperaturstabile" Keramik bezeichnet und fallen unter Materialien nach EIA-Klasse II, Y5V-, Z5U-Mischungen sind Materialien nach EIA-Klasse II für den Universaleinsatz in einem begrenzten Temperaturbereich. Diese Eigenschaften sind ideal für Entkopplungsanwendungen.