Teile-Nr.

TE Connectivity CRGP Dickschicht SMD-Widerstand 3.3kΩ ±1% / 2W ±100ppm/°C, 2512 (6432M) Gehäuse

RS Best.-Nr.:: 176-4429
Herst. Teile-Nr.:: CRGP2512F3K3
Marke:: TE Connectivity

TE Connectivity CRGP Dickschicht SMD-Widerstand 3.3kΩ ±1% / 2W ±100ppm/°C, 2512 (6432M) Gehäuse

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RS Best.-Nr.:: 176-4429
Herst. Teile-Nr.:: CRGP2512F3K3
Marke:: TE Connectivity

Technische Daten

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Rechtliche Anforderungen

Produktdetails

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Alle auswählen	Eigenschaft	Wert
	Marke	TE Connectivity
	Widerstand	3.3kΩ
	Technologie	Dickschicht
	Gehäuse-Form	2512 (6432M)
	Toleranz	±1%
	Leistung	2W
	Temperaturkoeffizient	±100ppm/°C
	Serie	CRGP
	Betriebstemperatur min.	-55°C
	Betriebstemperatur max.	+155°C

	Alle auswählen
	Marke TE Connectivity
	Widerstand 3.3kΩ
	Technologie Dickschicht
	Gehäuse-Form 2512 (6432M)
	Toleranz ±1%
	Leistung 2W
	Temperaturkoeffizient ±100ppm/°C
	Serie CRGP
	Betriebstemperatur min. -55°C
	Betriebstemperatur max. +155°C

Datasheet

TE Connectivity freut sich, diesen SMD Pulse Dickschicht-Chip-Widerstand vorzustellen, der für die automatische Bestückung in Massenprozessen und für die meisten Anwendungen geeignet ist. Erhältlich in fünf verschiedenen Verpackungen und geliefert auf Band und Rolle für automatische Einlegevorgänge

Geringe Größe und geringes GewichtGeeignet für Schwalllöten und AufschmelzlötenLieferung auf BandImpulsrate7 verschiedene PackungsgrößenAnschlussklemmenoberfläche mattes Sn über Ni

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