TE Connectivity AMPMODU MTE Crimp-Anschlussklemme für AMPMODU MTE-Steckverbindergehäuse, Stecker Crimpbefestigung 26

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RS Best.-Nr.:
452-577
Distrelec-Artikelnummer:
304-52-020
Herst. Teile-Nr.:
5-104505-7
Marke:
TE Connectivity
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Marke

TE Connectivity

Produkt Typ

Crimp-Anschlussklemme

Gender

Stecker

Zur Verwendung mit

AMPMODU MTE-Steckverbindergehäuse

Serie

AMPMODU MTE

Stromstärke

3A

Kontaktbeschichtung

Gold

Minimale Drahtgröße AWG

26AWG

Kontaktmaterial

Phosphorbronze

Maximale Drahtgröße AWG

22AWG

Kontaktwiderstand max.

12mΩ

Betriebstemperatur min.

-65°C

Anschlusstyp

Crimpbefestigung

Maximale Betriebstemperatur

105°C

Normen/Zulassungen

No

Länge

20.47mm

TE Connectivity AMPMODU MTE Kontakte und Auszugs-/Lanzen-Reset-Werkzeug


Austauschbare AMPMODU MTE-Crimp- (Snap-in-) Kontakte für den Einsatz in unbestückten AMPMODU MTE-Gehäusen. Diese AMPMODU MTE-IDC-Kontakte haben einen Standarddruck und bestehen aus Phosphorbronze mit einer Auswahl an verschiedenen Beschichtungen und Drahtgrößenbereichen.

Best.-Nr. 452-599 und 864-3620 sind Auszugs-/Lanzen-Reset-Werkzeuge zum Entfernen von Kontakten aus den Gehäusen und Zurücksetzen der versenkten Kontaktverriegelungslanzen des entfernten Kontakts. Best.-Nr. 452-599 verfügt über eine Spitzenhöhe von 0,46 mm, Best.-Nr. 864-3620 hat eine Spitzenhöhe von 1,02 mm. Beide Werkzeuge haben eine 0,81 mm Spitzenbreite und einen Lanzen-Reset-Winkel von 21°.

Verbindungssystem TE Connectivity AMPMODU MTE


Steckverbindersystem AMPMODU MTE mit 2,54 mm Rastermaß für arbeits- und kostensparenden schnellen Anschluss von Drähten in Kabel-Platinen- und freiverdrahteten Anwendungen. Diese MTE-Steckverbinder basieren auf der Schneidklemmkontakt-Technologie (IDC), mit der eine einstufige Montage möglich ist und die Notwendigkeit zum Abisolieren entfällt – damit werden Zeit und Kosten gespart. Mit professionellen Handwerkzeugen können diese MTE-IDC-Steckverbinder sehr schnell an Einzeldrähte montiert werden. Das Steckverbindersystem AMPMODU MTE besteht aus einreihigen Buchsengehäusen mit federbelasteten IDC-Kontakten und Leiterplattenleisten. Außerdem sind Kupplungsummantelungen erhältlich, die eine Gruppierung der Steckverbinder zu größeren ein- oder zweireihigen Steckverbindern ermöglichen

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