Samtec CLP Leiterplattenbuchse Gerade Oberfläche 30-polig / 2-reihig, Raster 1.27 mm Lot
- RS Best.-Nr.:
- 481-4695
- Herst. Teile-Nr.:
- CLP-115-02-L-D
- Marke:
- Samtec
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- CLP-115-02-L-D
- Marke:
- Samtec
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Samtec | |
| Anzahl der Kontakte | 30 | |
| Produkt Typ | Leiterplattenbuchse | |
| Steckschlüssel Zubehör | Platine zu Platine | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Stromstärke | 1.75A | |
| Rastermaß | 1.27mm | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Montageart | Oberfläche | |
| Montageausrichtung | Gerade | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Spannung | 395 V | |
| Serie | CLP | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Reihenabstand | 1.27mm | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Maximale Betriebstemperatur | 125°C | |
| Kontaktmaterial | Bronze | |
| Normen/Zulassungen | No | |
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|---|---|---|
Marke Samtec | ||
Anzahl der Kontakte 30 | ||
Produkt Typ Leiterplattenbuchse | ||
Steckschlüssel Zubehör Platine zu Platine | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Stromstärke 1.75A | ||
Rastermaß 1.27mm | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Montageart Oberfläche | ||
Montageausrichtung Gerade | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Spannung 395 V | ||
Serie CLP | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Reihenabstand 1.27mm | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Maximale Betriebstemperatur 125°C | ||
Kontaktmaterial Bronze | ||
Normen/Zulassungen No | ||
Buchsen zur Oberflächenmontage, flach - Serie CLP
Diese flachen SMD-Stiftleisten der Serie CLP haben vergoldete Tiger-Claw-Kontakte mit zwei Blättern und verzinnte Lötfahnen.
SMD-Buchsen flach (2,21 mm) mit 1,27 mm Rastermaß
0,25 μm vergoldete Kontakte
Nennstrom 1,75 A
Betriebstemperatur -55 bis 125 °C
Note
Passend für FTS-Stiftleisten, siehe Best.-Nr. 507-7437 (typisch)
Passend für FTSH-Stiftleisten, siehe Best.-Nr. 767-6768 (typisch).
Passend für FTSH-Stiftleisten, siehe Best.-Nr. 767-6768 (typisch).
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