TE Connectivity AMPMODU MOD I Steckverbindergehäuse Buchse 3.96mm, 2-polig / 1-reihig Gerade, Kabelmontage

Die Buchsengehäuse der Serie Mod I umfassen einreihige Steckverbinder aus Glasfaser und grünem Polycarbonat; Kontakte siehe Best.-Nr. 509-1988 (typisch).
Leiterplattenbuchsen-Kontakte ohne Gehäuse sind eine einfache Platine-Platine-Verbindungslösungen mit nicht isolierten Stiftleisten MOD I

Verbindungssystem TE Connectivity AMPMODU Mod I, 3,96 mm

Das Verbindungssystem AMPMODU Mod I in 3,96 mm ist ein robustes, umfangreiches Steckverbindersystem mit einem Nennstrom von max. 5 A je Kontakt und Stiften in 0,79 x 1,57 mm. Dieses Steckverbindersystem ist für Platine-Platine- und Kabel-Platine-Anwendungen geeignet und besteht aus Leiterplatten-Stiftleisten und Kabelbuchsenleisten.