TE Connectivity FFC Crimp-Anschlussklemme für FCC-Steckverbindergehäuse, Buchse Crimpbefestigung 26 AWG, Gold 22 AWG
- RS Best.-Nr.:
- 719-8753
- Herst. Teile-Nr.:
- 1-487547-1
- Marke:
- TE Connectivity
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- RS Best.-Nr.:
- 719-8753
- Herst. Teile-Nr.:
- 1-487547-1
- Marke:
- TE Connectivity
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Produkt Typ | Crimp-Anschlussklemme | |
| Gender | Buchse | |
| Zur Verwendung mit | FCC-Steckverbindergehäuse | |
| Stromstärke | 1.5A | |
| Serie | FFC | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Minimale Drahtgröße AWG | 26 AWG | |
| Maximale Drahtgröße AWG | 22 AWG | |
| Kontaktmaterial | Phosphorbronze | |
| Kontaktwiderstand max. | 25mΩ | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Anschlusstyp | Crimpbefestigung | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Länge | 12.01mm | |
| Normen/Zulassungen | No | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Produkt Typ Crimp-Anschlussklemme | ||
Gender Buchse | ||
Zur Verwendung mit FCC-Steckverbindergehäuse | ||
Stromstärke 1.5A | ||
Serie FFC | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Minimale Drahtgröße AWG 26 AWG | ||
Maximale Drahtgröße AWG 22 AWG | ||
Kontaktmaterial Phosphorbronze | ||
Kontaktwiderstand max. 25mΩ | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Anschlusstyp Crimpbefestigung | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Länge 12.01mm | ||
Normen/Zulassungen No | ||
FFC IDC Kontakte
Ein IDC-Buchsenkontakt für Kabel-Platine-Verbindungen der Serie FFC für den Einsatz in den Buchsengehäusen System 50, siehe Best.-Nr. 797-3283. Dieser IDC-Buchsenkontakt ist für Vierkant-Kontaktstifte mit 0,38 mm (0,015 Zoll) Kantenlänge und 3,18–8,89 mm (0,125–0,350 Zoll) Länge geeignet.
Die Kontaktfläche dieses IDC-Buchsenkontakts ist 0,76 μm (30 μZoll) vergoldet, und der Crimp-Bereich ist verzinnt.
Für diesen IDC-Buchsenkontakt kann FFC-Kabel, bestehend aus 0,66 mm (0,026 Zoll) breiten und 0,08 mm (0,003 Zoll) hohen Kupferleitern, verwendet werden.
Verbindungssystem TE Connectivity AMPMODU System 50
Verbindungssystem AMPMODU System 50 mit einer kompakten, platzsparenden Ausführung und hoher Dichte mit 1,27 x 2,54 mm Kontaktabstand für den Einsatz in Anwendungen mit hoher Dichte. Das Steckverbindersystem AMPMODU System 50 besteht aus Leiterplatten-Stiftleisten, Leiterplatten-Buchsenleisten und IDC-Flachbandkabelsteckverbinder für Kabel-Platine-Verbindungen. Diese Steckverbinder sind in verschiedenen Konfigurationen erhältlich und machen das Steckverbindersystem AMPMODU System 50 für eine Vielzahl von Anwendungen geeignet. Die Kontakte der Steckverbinder der Serie AMPMODU System 50 bestehen aus Kupferlegierung mit hoher Leitfähigkeit mit selektiver Vergoldung für hohe elektrische Leistung und Zuverlässigkeit.
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