TE Connectivity Z-PACK HM-Zd Backplane-Steckverbinder Male 2-paarig, hohe Geschwindigkeit Hard Metric, 40-polig,
- RS Best.-Nr.:
- 739-0971
- Herst. Teile-Nr.:
- 6469169-1
- Marke:
- TE Connectivity
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- 6469169-1
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- TE Connectivity
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Backplane-Steckverbindertyp | 2-paarig, hohe Geschwindigkeit Hard Metric | |
| Gender | Stecker | |
| Anzahl der Kontakte | 40 | |
| Spaltenzahl | 10 | |
| Anzahl der Reihen | 4 | |
| Gehäuseausrichtung | gewinkelt | |
| Gehäusematerial | GF PET | |
| Raster | 2.5mm | |
| Kontaktmaterial | Phosphor Bronze | |
| Kontaktbeschichtung | Zinn | |
| Nennstrom | 700mA | |
| Betriebsspannung | 250 V ac | |
| Anschlussart | Löten | |
| Serie | Z-PACK HM-Zd | |
| Betriebstemperatur min. | -65°C | |
| Betriebstemperatur max. | +105°C | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Backplane-Steckverbindertyp 2-paarig, hohe Geschwindigkeit Hard Metric | ||
Gender Stecker | ||
Anzahl der Kontakte 40 | ||
Spaltenzahl 10 | ||
Anzahl der Reihen 4 | ||
Gehäuseausrichtung gewinkelt | ||
Gehäusematerial GF PET | ||
Raster 2.5mm | ||
Kontaktmaterial Phosphor Bronze | ||
Kontaktbeschichtung Zinn | ||
Nennstrom 700mA | ||
Betriebsspannung 250 V ac | ||
Anschlussart Löten | ||
Serie Z-PACK HM-Zd | ||
Betriebstemperatur min. -65°C | ||
Betriebstemperatur max. +105°C | ||
- Ursprungsland:
- CN
Z-PACK™ HM-Zd Stiftleisten- und Steckverbinderbaugruppen von TE Connectivity
Z-PACK™ HM-Zd Stiftleisten- und Steckverbinderbaugruppen mit einer 2,50-mm-Mittellinie. Diese Z-PACK™ HM-Zd Stiftleisten- und Buchsensteckverbinderbaugruppen sind Presspassungsleiterplatten zur Durchgangsbohrungsmontage mit GF-Gehäuse aus Polyester.
HM-Zd ist die Rückwand-Verbindung für die Industrienorm PICMG 3.x (ATCA)
Differenzielle Hochgeschwindigkeits-Steckverbinder für Platine-Rückwand-Verbindungen
Stellt eine differenzielle Lösung für Anwendungen im Bereich von 3 bis 6,4 GB/s dar.
Erweiterung von IEC61076-4-101
Differenzielle Hochgeschwindigkeits-Steckverbinder für Platine-Rückwand-Verbindungen
Stellt eine differenzielle Lösung für Anwendungen im Bereich von 3 bis 6,4 GB/s dar.
Erweiterung von IEC61076-4-101
Normen
PICMG
Das Z-PACK 2 mm HM-Verbindungssystem ist als zweiteiliges System für den Anschluss von freien Platinen (Tochterplatinen oder Leiterplatten) an feste Platinen (Hauptplatinen, Backplane oder Rückwandplatine) und zur Durchführung des Anschlusses durch die feste Platine ausgelegt.