TE Connectivity SCSI-Steckverbinder 50-polig Buchse gerade, Tafelmontage, 1.27mm, Latch Block, Serie Löten III

Die Sub-D-Buchsenbaugruppen der Serie AMPLIMITE .050 III für die IDC-Frontplattenmontage haben eine 1,27-mm-Mittellinie, eine vormontiert Standard-Anschlussabdeckung, eine Gewindebohrung von 4-40 (745-5286) bzw. 2-56 (795-2282) und Sperrblöcke. Das Gehäuse und die Anschlussabdeckung der IDC-D-Sub-Steckverbinder der Serie AMPLIMITE .050 III bestehen aus schwarzem Thermoplast gemäß 94V-0 mit einem Steckergehäuse aus glanzvernickeltem Kupfer und einer Schelle aus Zink. Die D-Sub-Steckverbinder der Serie AMPLIMITE .050 III sind vorbestückt mit zweifach vergoldeten (0,00076) Kontakten.

D-Subminiatur-Steckverbinder TE Connectivity AMPLIMITE