TE Connectivity AMPMODU MOD I Crimp-Anschlussklemme für AMPMODU MOD I-Steckverbindergehäuse, Buchse 22 AWG, Gold 18 AWG
- RS Best.-Nr.:
- 745-5845
- Herst. Teile-Nr.:
- 102104-2
- Marke:
- TE Connectivity
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- RS Best.-Nr.:
- 745-5845
- Herst. Teile-Nr.:
- 102104-2
- Marke:
- TE Connectivity
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Produkt Typ | Crimp-Anschlussklemme | |
| Gender | Buchse | |
| Zur Verwendung mit | AMPMODU MOD I-Steckverbindergehäuse | |
| Serie | AMPMODU MOD I | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Kontaktmaterial | Phosphorbronze | |
| Kontaktwiderstand max. | 12mΩ | |
| Betriebstemperatur min. | -65°C | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Produkt Typ Crimp-Anschlussklemme | ||
Gender Buchse | ||
Zur Verwendung mit AMPMODU MOD I-Steckverbindergehäuse | ||
Serie AMPMODU MOD I | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Kontaktmaterial Phosphorbronze | ||
Kontaktwiderstand max. 12mΩ | ||
Betriebstemperatur min. -65°C | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
AMPMODU Mod I Buchsen-Crimpkontakte von TE Connectivity
Eine Serie von TE Connectivity AMPMODU Mod I Buchsen-Crimpkontakten.
Für die Crimpzange siehe Best. -Nr. 509-2010 .
Kontaktdaten
509-1988 22-18 AWG (0,3-0,9 mm²), SCP, vergoldet, lose
509-1994 22-18 AWG (0,3-0,9 mm²), SCP, verzinnt, lose
509-2004 22-18 AWG (0,3-0,9 mm²) HCP, verzinnt, lose
668-9381 2-18 AWG (0,3-0,9 mm²) HCP, verzinnt, Streifen
668-9384 2-18 AWG (0,3-0,9mm²), SCP, verzinnt, Streifen
668-9387 22-18 AWG (0,3-0,9mm²), SCP, vergoldet, Streifen
668-9390 20-17 AWG (0.5-1,0mm²) HCP, Zinn, Streifen
745-5845 22-18 AWG (0,3-0,9 mm²) HCP, vergoldet, lose
745-5097 2-18 AWG (0,3-0,9 mm²) HCP, vergoldet, Streifen
AMPMODU Mod I 3,96-mm-Verbindungssystem von TE Connectivity
Das AMPMODU Mod I 3,96-mm-Verbindungssystem ist ein robustes großflächiges Steckverbindersystem mit einem Nennstrom von maximal 5 A pro Kontakt und 0,79 x 1,57 mm Pfosten. Dieses Steckverbindersystem ist für Platine-Platine- und Draht-Platine-Anwendungen geeignet und besteht aus Leiterplatten-Stiftleisten und Kabelmontagebuchsen.
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