Winslow DIL-Sockel, 20-Pin Durchsteck Gedreht vergoldet, Raster 2.54mm Offene Bauform

Winslow bietet eine Reihe von hochwertigen, bearbeiteten DIP-Buchsen. Sie sind eine offene Buchsenform und bestehen aus einem PBT-Gehäuse für Zuverlässigkeit. Die Kontakte sind vergoldet über vernickelt (0,3 μm) mit Beryllium-Kupfer-Innenkontakt mit einer verzinnten Messingaußenschale. Sie werden bis zu 1000 Einfügungen bewertet.


Diese IC DIP-Buchsen sind hervorragend für nicht-permanente Entwicklungsarbeiten geeignet und ermöglichen es Ihnen, Ihr System vor dem dauerhaften Löten zu debuggen.

DIP-Sockel mit niedriger Bauhöhe und qualitativ hochwertigen 4-poligen (0,3 μm) Berylliumkupferinnenkontakten, vergoldet über Nickel und eine Außengehäuse aus verzinntem Messing.
Temperaturbereich: –55 °C bis +125 °C
Steckvorgänge: 1000

813-109 6-polig gedreht, 0,3 Zoll Pitch
813-115 8-polig gedreht, 0,3 Zoll Pitch
813-121 14-polig gedreht, 0,3 in Pitch
813-137 16-polig gedreht, 0,3 Zoll Pitch
813-143 18-polig gedreht, 0,3 Zoll Pitch
813-159 20-polig gedreht, 0,3 Zoll Pitch
813-165 22-polig gedreht, 0,4 Zoll Pitch
801-780
24-polig gedreht, 0,3 Zoll Pitch
813-171 24-polig gedreht, 0,4 Zoll Pitch
801-803 32-polig gedreht, 0,6 Zoll Pitch
813-200 64-fach gedreht, 0,9 Zoll Pitch