Hirose DF65 Steckverbindergehäuse Buchse 1.7mm, 3-polig / 1-reihig Gerade, PCB für Stromversorgungen
- RS Best.-Nr.:
- 873-5167
- Herst. Teile-Nr.:
- DF65-3S-1.7C
- Marke:
- Hirose
Preis pro Stück (In einer VPE à 100)
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Stück | Pro Stück | Pro Packung* |
---|---|---|
100 - 400 | 0,084 € | 8,40 € |
500 - 900 | 0,072 € | 7,20 € |
1000 - 4900 | 0,063 € | 6,30 € |
5000 - 9900 | 0,05 € | 5,00 € |
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Nicht als Expresslieferung erhältlich
- RS Best.-Nr.:
- 873-5167
- Herst. Teile-Nr.:
- DF65-3S-1.7C
- Marke:
- Hirose
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Rechtliche Anforderungen
- Ursprungsland:
- JP
Produktdetails
Flache Platine-Kabel-Steckverbinder Hirose 1,7 mm Serie DF65
Flaches Platine-Kabel-Steckverbindersystem Hirose 1,7 mm Serie DF65 bestehend aus Stiftleisten für Leiterplattenmontage und Kabelbuchsengehäusen, die vertikal gesteckt werden und so Platz auf der Platine sparen und die Flexibilität beim Design erhöhen. Das Steckverbindersystem der Serie DF65 mit 1,7 mm Rastermaß verfügt über ein einzigartiges Verriegelungssystem, das für eine sichere Verbindung zwischen Buchsenleiste und Stiftleiste sorgt. Die Verriegelungen des Schließsystems biegen sich beim Stecken leicht zurück und rasten mit einem spürbaren Klicken ein, wenn der Steckvorgang abgeschlossen ist. Die Zweipunkt-Kontaktstruktur des Steckverbindersystems der Serie DF65 sorgt für hohe Zuverlässigkeit und ist maximal 4 A mit einem 24-AWG-Kabel ausgelegt.
Die Crimp-Buchsenleistengehäuse für Kabelmontage (Best.-Nr. 873-5167, 873-5170, 873-5177 und 873-5189) erfordern separat erhältliche Kontakte, siehe Best.-Nr. 873-5155
Die Crimp-Buchsenleistengehäuse für Kabelmontage (Best.-Nr. 873-5167, 873-5170, 873-5177 und 873-5189) erfordern separat erhältliche Kontakte, siehe Best.-Nr. 873-5155
1,7 mm Kabel-Platine, Hirose Serie DF65
Technische Daten
Eigenschaft | Wert |
---|---|
Anzahl der Kontakte | 3 |
Anzahl der Reihen | 1 |
Raster | 1.7mm |
Gender | Buchse |
Montagetyp | PCB |
Serie | DF65 |
Zur Verwendung mit | Stromversorgungen |
Gehäuseausrichtung | Gerade |
Länge | 7.8mm |
Breite | 1.75mm |
Gehäusematerial | LCP |
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