TE Connectivity SCSI-Steckverbinder 36-polig Buchse gewinkelt, Platine, 0.8 mm 1888861 Lot
- RS Best.-Nr.:
- 480-837
- Distrelec-Artikelnummer:
- 304-55-309
- Herst. Teile-Nr.:
- 1888861-6
- Marke:
- TE Connectivity
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- Herst. Teile-Nr.:
- 1888861-6
- Marke:
- TE Connectivity
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Produkt Typ | SCSI-Steckverbinder | |
| Anzahl der Kontakte | 36 | |
| Montageausrichtung | gewinkelt | |
| Stromstärke | 500mA | |
| Montageart | Platine | |
| Steckverbinder Gender | Buchse | |
| Kontaktmaterial | Phosphorbronze | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Rastermaß | 0.8mm | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Kontakt Gender | Buchse | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Normen/Zulassungen | 2016, EU RoHS 2011/65/EU, China RoHS 2 MIIT Order No 32, EU ELV 2000/53/EC | |
| Serie | 1888861 | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Produkt Typ SCSI-Steckverbinder | ||
Anzahl der Kontakte 36 | ||
Montageausrichtung gewinkelt | ||
Stromstärke 500mA | ||
Montageart Platine | ||
Steckverbinder Gender Buchse | ||
Kontaktmaterial Phosphorbronze | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
Rastermaß 0.8mm | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Kontakt Gender Buchse | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Normen/Zulassungen 2016, EU RoHS 2011/65/EU, China RoHS 2 MIIT Order No 32, EU ELV 2000/53/EC | ||
Serie 1888861 | ||
- Ursprungsland:
- CN
Die Mini-SAS-Steckdose von TE Connectivity ist eine innovative Lösung für die Hochgeschwindigkeits-Datenübertragung in Umgebungen mit begrenztem Platzangebot. Mit seiner einzigartigen rechtwinkligen Ausrichtung erleichtert dieser Steckverbinder ein effizientes PCB-Layout und gewährleistet gleichzeitig eine optimale Signalintegrität. Mit einer robusten 36-Positionen-Konfiguration gewährleistet er eine zuverlässige Verbindung für verschiedene Anwendungen. Das Produkt unterstützt Kabel-zu-Platinen-Verbindungen und verwendet Lötverfahren, um Haltbarkeit und Leistung zu verbessern. Seine kompakte Größe in Kombination mit einer Temperaturtoleranz von -55 bis 105 °C macht ihn ideal für schwierige Bedingungen. Das aus hochwertigem Flüssigkristallpolymer gefertigte Gehäuse bietet eine ausgezeichnete Wärmestabilität und gewährleistet Langlebigkeit und Widerstandsfähigkeit gegen hohe Temperaturen.
Optimiert für Hochgeschwindigkeitsdatenanwendungen
Rechtwinklige Konfiguration für Raumeffizienz
Entwickelt, um extremen Temperaturen standzuhalten
Hergestellt aus Flüssigkristallpolymer für verbesserte Haltbarkeit
Vergoldeter Kontaktbereich für hervorragende Leitfähigkeit
Kompatibel mit verschiedenen Mini-SAS-Baugruppen
Band- und Spulenverpackungen für eine effiziente automatische Montage
Universelle Codierung zur Vermeidung von Fehlsteckungen
Erfüllt die internationalen Standards für Umweltsicherheit
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