TE Connectivity Neohm CRGP Dickschicht Widerstand 68 Ω 1 % Oberfläche / 0.5 W ±100 ppm/°C, 1206 Gehäuse

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RS Best.-Nr.:
472-362
Distrelec-Artikelnummer:
304-64-316
Herst. Teile-Nr.:
1-2176328-1
Marke:
TE Connectivity
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Marke

TE Connectivity

Produkt Typ

Widerstand

Widerstand

68Ω

Widerstandstyp

Universal

Technologie

Dickschicht

Gehäusegröße

1206

Verpackungsart

Band und Rolle

Toleranz

1 %

Spannung

20V

Nennleistung

0.5W

Montageart

Oberfläche

Temperaturkoeffizient

±100 ppm/°C

Automobilstandard

Nein

Pinanzahl

2

Serie

Neohm CRGP

Maximale Betriebstemperatur

260°C

Länge

3.1mm

Höhe

0.55mm

Breite

1.55mm

Normen/Zulassungen

2016, China RoHS 2 MIIT Order No 32, EU ELV 2000/53/EC, EU REACH (EC) No. 1907/2006, EU RoHS 2011/65/EU

Ursprungsland:
TH
Der oberflächenmontierbare Widerstand von TE Connectivity ist für zuverlässige Leistung in einer Vielzahl von elektronischen Anwendungen ausgelegt. Dieser mit einem robusten Dickschichtelement ausgestattete Allzweckwiderstand garantiert eine hohe Genauigkeit mit einer Toleranz von nur 1 %. Sein kompaktes 1206-Gehäuse ermöglicht die nahtlose Integration auf Leiterplatten und ist damit die ideale Wahl für platzbeschränkte Designs. Mit einer Nennleistung von 0,5 Watt arbeitet es effektiv unter erheblichen Spannungen von bis zu 200 V und gewährleistet so Haltbarkeit und Langlebigkeit. Der Widerstand zeichnet sich außerdem durch eine geringe Höhe von nur 0,55 mm aus, was dazu beiträgt, ein schlankes Profil in elektronischen Baugruppen zu erhalten. Durch die Kombination von Funktionalität mit einem zuverlässigen Wärmemanagement ist dieses Produkt perfekt für moderne elektronische Geräte geeignet und bietet optimale Leistung unter verschiedenen Umgebungsbedingungen.

Bietet außergewöhnliche Belastbarkeit

Erreicht minimale Widerstandswertdrift bei Temperaturschwankungen

Mit zwei Lötanschlüssen für verbesserte Haltbarkeit

Flaches Design zur Maximierung des verfügbaren Platzes

Hergestellt in Übereinstimmung mit internationalen Umweltrichtlinien

Ideal für den Einsatz in Schaltungsdesigns mit hoher Packungsdichte

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