TE Connectivity Holsworthy RN73 Dünnschicht SMD-Widerstand 316 Ω 0.1 % Oberfläche / 0.063 W ±10 ppm/°C, 0402 Gehäuse

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RS Best.-Nr.:
476-368
Distrelec-Artikelnummer:
304-60-537
Herst. Teile-Nr.:
3-1879127-3
Marke:
TE Connectivity
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Marke

TE Connectivity

Widerstand

316Ω

Produkt Typ

SMD-Widerstand

Widerstandstyp

Präzision

Technologie

Dünnschicht

Gehäusegröße

0402

Toleranz

0.1 %

Verpackungsart

Band und Rolle

Nennleistung

0.063W

Spannung

25V

Temperaturkoeffizient

±10 ppm/°C

Montageart

Oberfläche

Automobilstandard

Nein

Serie

Holsworthy RN73

Höhe

0.3mm

Länge

1mm

Normen/Zulassungen

2016, China RoHS 2 MIIT Order No 32, EU ELV 2000/53/EC, EU RoHS 2011/65/EU

Breite

0.5mm

Ursprungsland:
TW
Der oberflächenmontierbare Widerstand von TE Connectivity wurde entwickelt, um die strengen Anforderungen moderner elektronischer Anwendungen zu erfüllen. Dieser mit einer Dünnschichttechnologie hergestellte Widerstand bietet eine außergewöhnliche Genauigkeit mit einer Toleranz von nur 0,1 %. Sein kompaktes 0402-Gehäuse ermöglicht eine nahtlose Integration in enge Leiterplatten, während seine geringe Leistung von 0,063 W ihn für Low-Power-Designs geeignet macht. Die RN73-Serie ist für eine lange Lebensdauer ausgelegt und zeichnet sich durch eine hervorragende Stabilität mit einem Temperaturkoeffizienten von ±10 ppm/°C aus, was eine zuverlässige Leistung auch unter wechselnden Temperaturbedingungen gewährleistet. Dieser Widerstand entspricht den strengen EU-Normen und ist somit eine vertrauenswürdige Wahl für qualitätsbewusste Entwickler. Mit seiner Lötanschlussart und der minimalen Höhe von 0,3 mm vereinfacht er die Montage und verbessert die Gesamtleistung der Leiterplatte.

Verwendet fortschrittliche Dünnfilmtechnologie für höchste Präzision

Kompakte 0402-Gehäusegröße erleichtert den Einbau in platzbeschränkte Anwendungen

Bietet außergewöhnliche Temperaturstabilität und erhöht die Zuverlässigkeit

Entspricht den wichtigsten EU-Richtlinien für elektrische Komponenten

Die niedrige Bauhöhe trägt dazu bei, ein schlankes Profil in elektronischen Baugruppen zu erhalten

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