TE Connectivity NEOHM SMA-Q, AEC-Q200 Dünnschicht SMD Festwiderstand 147 Ω 0.1 % Oberfläche / 0.3 W ±25 ppm/°C, 0102

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RS Best.-Nr.:
590-208
Herst. Teile-Nr.:
SMA-Q0102BTCL147R
Marke:
TE Connectivity
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Marke

TE Connectivity

Widerstand

147Ω

Produkt Typ

SMD Festwiderstand

Technologie

Dünnschicht

Widerstandstyp

Metallfilm-Präzisionswiderstand

Gehäusegröße

0102

Toleranz

0.1 %

Verpackungsart

Band und Rolle

Nennleistung

0.3W

Spannung

20V

Temperaturkoeffizient

±25 ppm/°C

Montageart

Oberfläche

Automobilstandard

AEC-Q200

Serie

NEOHM SMA-Q

Betriebstemperatur min.

-55°C

Maximale Betriebstemperatur

155°C

Länge

2.2mm

Anschlussart

Melf 0102

Breite

3mm

Normen/Zulassungen

AEC-Q200, IEC 60115-1, JIS-C-5201-1, RoHS, UL-94 V-0/V-1

Ursprungsland:
TW
Der Metallfilm-Präzisions-MELF-Widerstand von TE Connectivity ist für Hochleistungsanwendungen in verschiedenen Bereichen wie Automobil, Industrie und Telekommunikation konzipiert. Der Widerstand verfügt über eine oberflächenmontierten Struktur (SMD), die außergewöhnliche Stabilität und Zuverlässigkeit bietet. Mit einer AEC-Q200-Qualifikation bietet es eine strenge Qualitätssicherung für Automobilanwendungen. Das innovative Design basiert auf der Dünnschichttechnologie, die eine enge Toleranz und einen bemerkenswert niedrigen Temperaturkoeffizienten des Widerstands (TCR) gewährleistet, wodurch die Leistung unter kritischen Bedingungen verbessert wird. Seine feuchtigkeitsresistente Beschichtung bietet einen hervorragenden Schutz vor Feuchtigkeit, was seine Eignung für den Einsatz in anspruchsvollen Umgebungen weiter untermauert. Darüber hinaus ist der Widerstand bleifrei und RoHS-konform und unterstreicht damit sein Engagement für Umweltstandards.

AEC-Q200-Qualifikation garantiert Zuverlässigkeit auf Automobilniveau

Niedriger TCR gewährleistet gleichbleibende Leistung bei unterschiedlichen Temperaturen

Bleifrei und RoHS-konform für eine umweltbewusste Herstellung

Ideal für Anwendungen, die hohe Präzision und Stabilität erfordern

Feuchtigkeitsresistente Beschichtung erhöht die Haltbarkeit unter feuchten Bedingungen

SMD-Struktur vereinfacht die Oberflächenmontage in Leiterplatten-Layouts

Hohe Belastbarkeit unterstützt die Anforderungen robuster Anwendungen

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