TE Connectivity NEOHM SMA-Q, AEC-Q200 Dünnschicht SMD Festwiderstand 4.75 kΩ 1 % Oberfläche / 0.3 W ±50 ppm/°C, 0102

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RS Best.-Nr.:
590-254
Herst. Teile-Nr.:
SMA-Q0102FTDL4K75
Marke:
TE Connectivity
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Marke

TE Connectivity

Widerstand

4.75kΩ

Produkt Typ

SMD Festwiderstand

Technologie

Dünnschicht

Widerstandstyp

Metallschicht

Gehäusegröße

0102

Toleranz

1 %

Verpackungsart

Band und Rolle

Spannung

20V

Nennleistung

0.3W

Temperaturkoeffizient

±50 ppm/°C

Montageart

Oberfläche

Automobilstandard

AEC-Q200

Betriebstemperatur min.

-55°C

Serie

NEOHM SMA-Q

Maximale Betriebstemperatur

155°C

Breite

1.1mm

Länge

2.2mm

Normen/Zulassungen

IEC 60115-1, JIS-C-5201-1, RoHS, UL-94 V-0/V-1

Anschlussart

Melf 0102

Ursprungsland:
TW
Der Metallfilm-Präzisions-MELF-Widerstand von TE Connectivity wurde entwickelt, um die strengen Anforderungen von Automobil-, Industrie- und Medizinanwendungen zu erfüllen. Der Widerstand wurde für eine verbesserte Leistung entwickelt und verfügt über ein oberflächenmontiertes Design, das die Integration in moderne Leiterplatten-Layouts vereinfacht. Mit seiner AEC-Q200-Zertifizierung verbindet er hohe Stabilität mit Haltbarkeit und gewährleistet einen zuverlässigen Betrieb unter wechselnden Umweltbedingungen. Der Widerstand bietet einen niedrigen Temperaturkoeffizienten (TCR) und enge Toleranzen, was ihn zur idealen Wahl für Präzisionsmessanwendungen macht. Darüber hinaus zeichnet er sich durch eine überragende Feuchtigkeitsbeständigkeit mit einem robusten bleifreien Beschichtung aus und gewährleistet so eine lange Lebensdauer und optimale Leistung in feuchten Umgebungen.

AEC Q200-qualifiziert für die Qualitätssicherung in kritischen Anwendungen

Entwickelt für hohe Nennleistungen zur Steigerung der Effizienz bei anspruchsvollen Aufgaben

Nutzt Dünnschichttechnologie für hohe Präzision und Stabilität

Bleifrei und RoHS-konform, entsprechend den modernen Nachhaltigkeitsstandards

Die Feuchtigkeitsempfindlichkeitsstufe 1 gewährleistet Zuverlässigkeit bei unterschiedlichen Feuchtigkeitsgraden

Niedriger thermischer Widerstandskoeffizient, der die Leistung bei Temperaturschwankungen verbessert

Optimiert für die Oberflächenmontagetechnologie, die eine einfache Integration in Leiterplatten-Designs ermöglicht

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