TE Connectivity NEOHM SMA-Q, AEC-Q200 Dünnschicht SMD-Widerstand 412 kΩ 1 % Oberfläche / 0.4 W ±50 ppm/°C, 0204 Gehäuse

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RS Best.-Nr.:
590-370
Herst. Teile-Nr.:
SMA-Q0204FTDX412K
Marke:
TE Connectivity
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Marke

TE Connectivity

Widerstand

412kΩ

Produkt Typ

SMD-Widerstand

Technologie

Dünnschicht

Widerstandstyp

Metallfilm-Präzisionswiderstand

Gehäusegröße

0204

Toleranz

1 %

Verpackungsart

Band und Rolle

Nennleistung

0.4W

Spannung

20V

Temperaturkoeffizient

±50 ppm/°C

Montageart

Oberfläche

Automobilstandard

AEC-Q200

Serie

NEOHM SMA-Q

Betriebstemperatur min.

-55°C

Maximale Betriebstemperatur

155°C

Länge

3.5mm

Normen/Zulassungen

AEC-Q200, Lead-Free, RoHS

Breite

3mm

Ursprungsland:
TW
Der robuste MELF-Widerstand von TE Connectivity kombiniert eine SMD-fähige Struktur mit einem beeindruckend niedrigen Temperaturkoeffizienten des Widerstands (TCR) und gewährleistet eine bemerkenswerte Genauigkeit und Stabilität in verschiedenen Umgebungen. Der Widerstandsbereich dieser Variante deckt ein breites Spektrum an industriellen und automobilen Anforderungen ab, bei denen Zuverlässigkeit und hohe Leistung nicht verhandelbar sind. Dank der AEC-Q200-Qualifikation erfüllt es die doppelte Aufgabe, hohe Stromanwendungen zu unterstützen und gleichzeitig ein niedriges Profil zu behalten. Die feuchtigkeitsresistente Beschichtung erhöht zudem die Haltbarkeit in feuchtigkeitsanfälligen Umgebungen und macht ihn zur idealen Wahl für Langzeiteinsätze. Er ist nicht nur effizient im Design, sondern auch bleifrei und erfüllt die RoHS-Vorschriften. Diese Serie verkörpert eine Verpflichtung zur Exzellenz und stellt sicher, dass die anspruchsvollen Spezifikationen konsequent erfüllt werden.

AEC-Q200-qualifiziert für zuverlässige Leistung in kritischen Anwendungen

Bleifrei und RoHS-konform für umweltfreundlichen Betrieb

Entwickelt für hohe Nennleistungen, vielseitig einsetzbar

Außergewöhnliche thermische Stabilität mit einem niedrigen Temperaturkoeffizienten

Breiter Widerstandsbereich für unterschiedliche industrielle Anforderungen

SMD-fähige Struktur für einfache Integration in moderne Leiterplatten-Layouts

Verbesserte Feuchtigkeitsbeständigkeit verbessert Langlebigkeit und Zuverlässigkeit

Mechanisch robuste Konstruktion, die den typischen Belastungen im Betrieb standhält

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