TE Connectivity NEOHM SMA-Q, AEC-Q200 Dünnschicht SMD-Widerstand 47.5 kΩ 0.1 % Oberfläche / 1 W ±25 ppm/°C, 0207 Gehäuse

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RS Best.-Nr.:
590-413
Herst. Teile-Nr.:
SMA-Q0207BTCT47K5
Marke:
TE Connectivity
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Marke

TE Connectivity

Produkt Typ

SMD-Widerstand

Widerstand

47.5kΩ

Widerstandstyp

Metallfilm-Präzisionswiderstand

Technologie

Dünnschicht

Gehäusegröße

0207

Verpackungsart

Band und Rolle

Toleranz

0.1 %

Nennleistung

1W

Spannung

350V

Montageart

Oberfläche

Temperaturkoeffizient

±25 ppm/°C

Automobilstandard

AEC-Q200

Betriebstemperatur min.

-55°C

Serie

NEOHM SMA-Q

Maximale Betriebstemperatur

155°C

Breite

3mm

Normen/Zulassungen

AEC-Q200, RoHS

Anschlussart

Melf 0207

Ursprungsland:
TW
Die innovative Lösung von TE Connectivity für Metallfilm-Präzisions-MELF-Widerstände, die für hohe Zuverlässigkeit und Leistung in anspruchsvollen Anwendungen entwickelt wurden. Diese Komponente entspricht den AEC-Q200-Qualifikationen und erfüllt damit die strengen Normen, die für den Einsatz im Automobil- und Industriebereich erforderlich sind. Der robuste SMD-Aufbau zeichnet sich durch einen niedrigen Temperaturkoeffizienten und enge Toleranzen aus und ist damit ideal für eine Vielzahl kritischer Funktionen. Die neue Beschichtungstechnologie verbessert die Feuchtigkeitsbeständigkeit, so dass der Widerstand härteren Bedingungen standhalten kann, ohne die Stabilität zu beeinträchtigen. Seine außergewöhnliche Nennleistung und seine kompakte Größe machen ihn zu einer optimalen Wahl für Ingenieure, die Zuverlässigkeit und Präzision im Elektronikdesign suchen.

AEC-Q200-qualifiziert für Automobilanwendungen

Außergewöhnlicher Feuchtigkeitsschutz durch fortschrittliche Beschichtungstechnologie

Entwickelt für hohe Stabilität unter extremen Umgebungsbedingungen

Robuste SMD-fähige Struktur, geeignet für kompakte Designs

Widerstandsfähig gegen elektrostatische Entladung bei korrekter Handhabung

Ideal für den Einsatz in medizinischen, industriellen und Telekommunikationsgeräten

Hervorragende Leistung bei Temperaturschwankungen, Gewährleistung der Zuverlässigkeit

Erleichtert dank seines kompakten Formfaktors die Integration in Leiterplatten

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