TE Connectivity NEOHM SMA-Q, AEC-Q200 Dünnschicht SMD-Widerstand 140 Ω 1 % Oberfläche / 1 W ±50 ppm/°C, 0207 Gehäuse

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RS Best.-Nr.:
590-442
Herst. Teile-Nr.:
SMA-Q0207FTDT140R
Marke:
TE Connectivity
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Marke

TE Connectivity

Widerstand

140Ω

Produkt Typ

SMD-Widerstand

Technologie

Dünnschicht

Widerstandstyp

Metallschicht

Gehäusegröße

0207

Verpackungsart

Band und Rolle

Toleranz

1 %

Spannung

350V

Nennleistung

1W

Temperaturkoeffizient

±50 ppm/°C

Montageart

Oberfläche

Automobilstandard

AEC-Q200

Serie

NEOHM SMA-Q

Betriebstemperatur min.

-55°C

Maximale Betriebstemperatur

155°C

Anschlussart

Melf 0207

Normen/Zulassungen

RoHS

Breite

2.2mm

Länge

5.9mm

Ursprungsland:
TW
Der Metallfilm-Präzisions-MELF-Widerstand von TE Connectivity ist für hohe Leistung in anspruchsvollen Umgebungen ausgelegt. Er verfügt über eine robuste SMD-fähige Struktur, die Zuverlässigkeit und Stabilität bei verschiedenen Anwendungen gewährleistet. Mit Merkmalen wie einem niedrigen Temperaturkoeffizienten und einer engen Widerstandstoleranz eignet er sich besonders für den Automobil- und Industriesektor. Die verbesserte Beschichtung bietet einen bemerkenswerten Schutz gegen Feuchtigkeit und eignet sich daher für feuchtigkeitsanfällige Umgebungen. Darüber hinaus spiegelt die bleifreie und RoHS-konforme Formulierung die Verpflichtung zur Einhaltung von Umweltstandards bei gleichzeitiger Wahrung hervorragender Betriebsparameter wider. Dieser langlebige Widerstand kombiniert die Effizienz der Nennleistung mit einem breiten Widerstandsbereich, was ihn zu einer vielseitigen Wahl unter Fachleuten macht.

AEC Q200-qualifiziert für verlässliche Leistung

Feuchtigkeitsempfindlichkeitsstufe von MSL1 zur Verbesserung der Zuverlässigkeit

Hohe Nennleistung von bis zu 1 W für verschiedene Betriebsanforderungen

Die Dünnschichttechnologie unterstützt überlegene Stabilität

Niedriger TCR gewährleistet minimale Temperaturschwankungen, die die Leistung beeinträchtigen

Optimal für die Bereiche Automobil, Industrie und Telekommunikation

Entwickelt für die einfache Integration in moderne SMD-Verfahren

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