TE Connectivity CRG Dickschicht SMD-Widerstand 1 mΩ ±1 % Oberfläche / 0.125 W -100 ppm/°C, +100 ppm/°C, 0805 Gehäuse

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RS Best.-Nr.:
134-5499
Herst. Teile-Nr.:
CRG0805F1M0
Marke:
TE Connectivity
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Marke

TE Connectivity

Produkt Typ

SMD-Widerstand

Widerstand

1mΩ

Widerstandstyp

Universal

Technologie

Dickschicht

Gehäusegröße

0805

Verpackungsart

Band und Rolle

Toleranz

±1 %

Spannung

150 V

Nennleistung

0.125W

Montageart

Oberfläche

Temperaturkoeffizient

-100 ppm/°C, +100 ppm/°C

Automobilstandard

Nein

Serie

CRG

Betriebstemperatur min.

-55°C

Maximale Betriebstemperatur

125°C

Länge

2mm

Normen/Zulassungen

RoHS

Breite

1.25 mm

Höhe

0.55mm

Anschlussart

Lot


Feste SMD-Widerstände TE Connectivity Serie CRG0805


Die festen SMD-Widerstände der Serie CRG0805 gehören zur te Connectivity CRG-Serie. Sie sind in einem Industriestandard-Gehäuse in Größe 0805 untergebracht. Die Geräte der Serie CRG0805 reichen von 1 Ohm bis 10 MOhm und Toleranzen von 1 % bis 5 %. Sie umfassen außerdem Null-Ohm-Verbindungen.

Die Dickschichtwiderstände vom Typ CRG0805 sind leistungsfähige Geräte in einem kompakten Gehäuse. Sie sind perfekt für den Einsatz in der Industrie und allgemeinen Anwendungen. Geeignet für Anwendungen wie Hochfrequenzbetrieb dank kurzer Kabelstruktur und niedriger Kapazität.

Eigenschaften und Vorteile

• Diese Dickschichtserie ist in einer Vielzahl von Widerständen von 0 Ω bis 10 MΩ erhältlich.

• Terminal: Matt Sn

• Feuchtigkeitsempfindlichkeit: Stufe 2

• Arbeiten bis zu einer Betriebstemperatur von -55 °C bis +125 °C.

• Packungsgröße: 0805

Bauart

Anschlussklemmen aus Edelmetall sind auf eine keramische Basis gedruckt und eingebrannt. Das Widerstandselement wird dann per Siebdruckverfahren aufgedruckt und die Passivierungsschicht hinzugefügt. Der Widerstand wird mit einem Laser auf Toleranz geschnitten. Die vorgefertigte Platte wird in Streifen unterbrochen, die Endbeschichtung wird eingebrannt, und die Streifen werden in einzelne Bauelemente gebrochen. Der endgültige Anschluss erfolgt durch Galvanisieren

Häufig gestellte Fragen

Was ist MSL? (Feuchtigkeitsempfindlichkeit)

Die Feuchtigkeitsempfindlichkeit bezieht sich auf die Vorsichtsmaßnahmen bei der Handhabung und Verpackung von Halbleitern und passiven Bauteilen.

Feuchtigkeitsempfindlichkeit: Stufe 2 (1 Jahr< +30/60 %)

Was ist eine Packungsgröße 0805?

0805 steht für die Abmessungen der SMD-Gehäuse. Ein 0805-Gehäuse misst 2 x 1,25 mm (Länge x Breite), das sind 0,08 x 0,05 Zoll.

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