TE Connectivity CRG Dickschicht SMD-Widerstand 100kΩ ±1% / 0.063W ±100ppm/°C, 0402 (1005M) Gehäuse
- RS Best.-Nr.:
- 135-8321
- Herst. Teile-Nr.:
- CRG0402F100K
- Marke:
- TE Connectivity
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- Herst. Teile-Nr.:
- CRG0402F100K
- Marke:
- TE Connectivity
Technische Daten
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Rechtliche Anforderungen
Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Widerstand | 100kΩ | |
| Technologie | Dickschicht | |
| Gehäuse-Form | 0402 (1005M) | |
| Toleranz | ±1% | |
| Leistung | 0.063W | |
| Temperaturkoeffizient | ±100ppm/°C | |
| Serie | CRG | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Betriebstemperatur max. | +125°C | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Widerstand 100kΩ | ||
Technologie Dickschicht | ||
Gehäuse-Form 0402 (1005M) | ||
Toleranz ±1% | ||
Leistung 0.063W | ||
Temperaturkoeffizient ±100ppm/°C | ||
Serie CRG | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Betriebstemperatur max. +125°C | ||
- Ursprungsland:
- TH
Te Connectivity SMD-Festwiderstände der Serie 0402
Diese Serie von festen SMD-Widerständen kommt aus der te Connectivity Serie 0402. Sie sind alle in einem Gehäuse nach Industriestandard 0402 untergebracht und sind flache Hochleistungswiderstände mit einem kleinen Verhältnis von Größe zu Leistung. Die 0402-Geräte reichen von 1 Ohm bis 10 M und Toleranzen von 1 % und 5 %. Sie umfassen außerdem Null-Ohm-Verbindungen.
Dickschichtwiderstände vom Typ 0402 sind leistungsstarke Geräte in einem kompakten Gehäuse. Sie sind perfekt für den Einsatz in der Industrie und allgemeinen Anwendungen. Geeignet für Anwendungen wie Hochfrequenzbetrieb dank kurzer Kabelstruktur und niedriger Kapazität.
Eigenschaften und Vorteile
• Diese Dickschichtserie ist in einer Vielzahl von Widerständen von 1 Ω bis 1 MΩ erhältlich.
• Terminal: Matt Sn
• Feuchtigkeitsempfindlichkeit: Stufe 2
• Arbeiten bis zu einer Betriebstemperatur von -55 °C bis +125 °C.
• Packungsgröße: 0402
Bauart
Anschlussklemmen aus Edelmetall sind auf eine keramische Basis gedruckt und eingebrannt. Das Widerstandselement wird dann per Siebdruckverfahren aufgedruckt und die Passivierungsschicht hinzugefügt. Der Widerstand wird mit einem Laser auf Toleranz geschnitten. Die vorgefertigte Platte wird in Streifen unterbrochen, die Endbeschichtung wird eingebrannt, und die Streifen werden in einzelne Bauelemente gebrochen. Der endgültige Anschluss erfolgt durch Galvanisieren
Häufig gestellte Fragen
Was ist MSL? (Feuchtigkeitsempfindlichkeit)
Die Feuchtigkeitsempfindlichkeit bezieht sich auf die Vorsichtsmaßnahmen bei der Handhabung und Verpackung von Halbleitern und passiven Bauteilen.
Feuchtigkeitsempfindlichkeit: Stufe 2 (1 Jahr< +30/60 %)
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