TE Connectivity 3520 Dickschicht SMD-Widerstand 330 Ω ±5 % / 1 W -200 ppm/°C, +200 ppm/°C, 2512 Gehäuse

Dickschichtwiderstände vom Typ 3520 sind leistungsstarke Geräte in einem kompakten Gehäuse. Sie sind perfekt für den Einsatz in der Industrie und allgemeinen Anwendungen. Geeignet für Anwendungen wie Hochfrequenzbetrieb dank kurzer Kabelstruktur und niedriger Kapazität.

• Diese Dickschichtserie ist in einer Vielzahl von Widerständen von 1 Ω bis 1 MΩ erhältlich.

• Terminal: Matt Sn

• Feuchtigkeitsempfindlichkeit: Stufe 2

• Arbeiten bis zu einer Betriebstemperatur von -55 °C bis +125 °C.

• Packungsgröße: 3520

Anschlussklemmen aus Edelmetall sind auf eine keramische Basis gedruckt und eingebrannt. Das Widerstandselement wird dann per Siebdruckverfahren aufgedruckt und die Passivierungsschicht hinzugefügt. Der Widerstand wird mit einem Laser auf Toleranz geschnitten. Die vorgefertigte Platte wird in Streifen unterbrochen, die Endbeschichtung wird eingebrannt, und die Streifen werden in einzelne Bauelemente gebrochen. Der endgültige Anschluss erfolgt durch Galvanisieren

Was ist MSL? (Feuchtigkeitsempfindlichkeit)

Die Feuchtigkeitsempfindlichkeit bezieht sich auf die Vorsichtsmaßnahmen bei der Handhabung und Verpackung von Halbleitern und passiven Bauteilen.

Feuchtigkeitsempfindlichkeit: Stufe 2 (1 Jahr< +30/60 %)

Beim Schwalllöten muss die Stegbreite kleiner als die Chip-Widerstandsbreite sein, um die Lötanwendung richtig zu steuern. Im Allgemeinen kann die Landbreite Chip-Widerstandsbreite (B) x 0,7 bis 0,8 sein. Beim Reflow-Löten kann die Menge der Lötanwendung eingestellt werden. Damit kann die Stegbreite auf B x 1,0 bis 1,3 eingestellt werden.