TE Connectivity 3520 Dickschicht 15 kΩ ±5 % / 1 W ±200 ppm/°C, 2512 Gehäuse
- RS Best.-Nr.:
- 163-8711
- Herst. Teile-Nr.:
- 352015KJT
- Marke:
- TE Connectivity
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Stück | Pro Stück | Pro Rolle* |
|---|---|---|
| 4000 - 4000 | 0,059 € | 236,00 € |
| 8000 - 12000 | 0,057 € | 228,00 € |
| 16000 + | 0,054 € | 216,00 € |
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- RS Best.-Nr.:
- 163-8711
- Herst. Teile-Nr.:
- 352015KJT
- Marke:
- TE Connectivity
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Widerstand | 15kΩ | |
| Technologie | Dickschicht | |
| Gehäusegröße | 2512 | |
| Toleranz | ±5 % | |
| Nennleistung | 1W | |
| Temperaturkoeffizient | ±200 ppm/°C | |
| Serie | 3520 | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Maximale Betriebstemperatur | 125°C | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Widerstand 15kΩ | ||
Technologie Dickschicht | ||
Gehäusegröße 2512 | ||
Toleranz ±5 % | ||
Nennleistung 1W | ||
Temperaturkoeffizient ±200 ppm/°C | ||
Serie 3520 | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Maximale Betriebstemperatur 125°C | ||
Te Connectivity SMD-Festwiderstände der Serie 3520
Diese Serie von festen SMD-Widerständen stammt aus der TE Connectivity 3520-Serie. Sie sind alle in einer Gehäusegröße nach Industriestandard 3520 untergebracht und sind flache Hochleistungswiderstände mit einem geringen Größe/Leistungs-Verhältnis. Die 3520-Geräte reichen von 1 Ohm bis 10 M und haben Toleranzen von 1 % und 5 %. Sie umfassen auch Null-Ohm-Verbindungen.
Typ 3520 Dickschichtwiderstände sind leistungsfähige Geräte in einem kompakten Gehäuse. Sie eignen sich perfekt für industrielle Anwendungen und den allgemeinen Einsatz. Beispiele für Anwendungen sind: Hochfrequenzbetrieb, aufgrund der kurzen Kabelstruktur und der geringen Kapazität.
Merkmale und Vorteile
• Diese Dickschicht-Serie kommt in einer Vielzahl von Widerständen von 1 Ω bis 1 MΩ.
• Anschlussklemmen-Oberfläche: matt Sn
• Feuchtigkeitsempfindlichkeitsstufe: Stufe 2
• Betrieb bei einer Betriebstemperatur von -55 °C bis +125 °C
• Packungsgröße: 3520
Bauwesen
Edelmetall-Anschlüsse werden auf eine Keramikbasis gedruckt und abgeschossen. Das resistive Element wird dann geschirmt und die Passivierungsschicht hinzugefügt. Der Widerstand wird durch einen Laser auf Toleranz geschliffen. Die vorgeschriebene Fliese wird in Streifen zerbrochen, die Endbeschichtung wird abgeschossen und die Streifen in einzelne Bauteile zerbrochen. Endanschluss ist MADE by Electroplating
Häufig gestellte Fragen
Was ist MSL? (Feuchtigkeitsempfindlichkeitspegel)
Die Feuchtigkeitsempfindlichkeit bezieht sich auf die Handhabungs- und Verpackungsvorkehrungen an Halbleitern und passiven Komponenten.
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Handhabungsempfehlungen
Beim Flusslöten muss die Bodenbreite kleiner als die Breite des Chipwiderstands sein, um die Lötanwendung richtig zu steuern. Im Allgemeinen kann die Bodenbreite Chipwiderstandsbreite (B) x 0,7 bis 0,8 betragen. Beim Reflow-Lötverfahren kann die Lötmenge angepasst werden. So kann die Bodenbreite auf B x 1,0 bis 1,3 eingestellt werden.