TE Connectivity GRGP Dickschicht SMD-Widerstand 330kΩ ±1% / 0.12W ±100ppm/°C, 0402 (1005M) Gehäuse
- RS Best.-Nr.:
- 176-4858
- Herst. Teile-Nr.:
- CRGP0402F330K
- Marke:
- TE Connectivity
Zwischensumme (1 Rolle mit 1000 Stück)*
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Stück | Pro Stück | Pro Rolle* |
|---|---|---|
| 1000 + | 0,017 € | 17,00 € |
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- RS Best.-Nr.:
- 176-4858
- Herst. Teile-Nr.:
- CRGP0402F330K
- Marke:
- TE Connectivity
Technische Daten
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Rechtliche Anforderungen
Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Widerstand | 330kΩ | |
| Technologie | Dickschicht | |
| Gehäuse-Form | 0402 (1005M) | |
| Toleranz | ±1% | |
| Leistung | 0.12W | |
| Temperaturkoeffizient | ±100ppm/°C | |
| Serie | GRGP | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Betriebstemperatur max. | +155°C | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Widerstand 330kΩ | ||
Technologie Dickschicht | ||
Gehäuse-Form 0402 (1005M) | ||
Toleranz ±1% | ||
Leistung 0.12W | ||
Temperaturkoeffizient ±100ppm/°C | ||
Serie GRGP | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Betriebstemperatur max. +155°C | ||
- Ursprungsland:
- TH
TE Connectivity freut sich, diesen SMD Pulse Dickschicht-Chip-Widerstand vorzustellen, der für die automatische Bestückung in Massenprozessen und für die meisten Anwendungen geeignet ist. Erhältlich in fünf verschiedenen Verpackungen und geliefert auf Band und Rolle für automatische Einsetzvorgänge
Geringe Größe und geringes Gewicht
Geeignet für Schwalllöten und Aufschmelzlöten
Lieferung auf Band
Impulsrate
7 verschiedene Packungsgrößen
Anschlussklemmenoberfläche mattes Sn über Ni
Geeignet für Schwalllöten und Aufschmelzlöten
Lieferung auf Band
Impulsrate
7 verschiedene Packungsgrößen
Anschlussklemmenoberfläche mattes Sn über Ni