TE Connectivity CRGP Dickschicht SMD-Widerstand 470Ω ±1% / 0.33W ±100ppm/°C, 0805 (2012M) Gehäuse
- RS Best.-Nr.:
- 176-5249
- Herst. Teile-Nr.:
- CRGP0805F470R
- Marke:
- TE Connectivity
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- RS Best.-Nr.:
- 176-5249
- Herst. Teile-Nr.:
- CRGP0805F470R
- Marke:
- TE Connectivity
Technische Daten
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Rechtliche Anforderungen
Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Widerstand | 470Ω | |
| Technologie | Dickschicht | |
| Gehäuse-Form | 0805 (2012M) | |
| Toleranz | ±1% | |
| Leistung | 0.33W | |
| Temperaturkoeffizient | ±100ppm/°C | |
| Serie | CRGP | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Betriebstemperatur max. | +155°C | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Widerstand 470Ω | ||
Technologie Dickschicht | ||
Gehäuse-Form 0805 (2012M) | ||
Toleranz ±1% | ||
Leistung 0.33W | ||
Temperaturkoeffizient ±100ppm/°C | ||
Serie CRGP | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Betriebstemperatur max. +155°C | ||
- Ursprungsland:
- TH
TE Connectivity freut sich, diesen SMD Pulse Dickschicht-Chip-Widerstand vorzustellen, der für die automatische Bestückung in Massenprozessen und für die meisten Anwendungen geeignet ist. Erhältlich in fünf verschiedenen Verpackungen und geliefert auf Band und Rolle für automatische Einlegevorgänge
Geringe Größe und geringes GewichtGeeignet für Schwalllöten und AufschmelzlötenLieferung auf BandImpulsrate7 verschiedene PackungsgrößenAnschlussklemmenoberfläche mattes Sn über Ni