TE Connectivity 3520 Dickschicht SMD-Widerstand 120 Ω ±5 % Oberfläche / 1 W -200 ppm/°C, +200 ppm/°C, 2512 Gehäuse

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224-0288
Herst. Teile-Nr.:
3520120RJT
Marke:
TE Connectivity
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Marke

TE Connectivity

Widerstand

120Ω

Produkt Typ

SMD-Widerstand

Technologie

Dickschicht

Widerstandstyp

Leistungswiderstand

Gehäusegröße

2512

Verpackungsart

Band und Rolle

Toleranz

±5 %

Nennleistung

1W

Spannung

200V

Montageart

Oberfläche

Temperaturkoeffizient

-200 ppm/°C, +200 ppm/°C

Automobilstandard

Nein

Serie

3520

Betriebstemperatur min.

-55°C

Maximale Betriebstemperatur

125°C

Breite

3.2mm

Normen/Zulassungen

No

Länge

6.4mm

Höhe

0.6mm

Anschlussart

Lot

Te Connectivity SMD-Festwiderstände der Serie 3520


Diese Serie von festen SMD-Widerständen stammt aus der TE Connectivity 3520-Serie. Sie sind alle in einer Gehäusegröße nach Industriestandard 3520 untergebracht und sind flache Hochleistungswiderstände mit einem geringen Größe/Leistungs-Verhältnis. Die 3520-Geräte reichen von 1 Ohm bis 10 M und haben Toleranzen von 1 % und 5 %. Sie umfassen auch Null-Ohm-Verbindungen.

Typ 3520 Dickschichtwiderstände sind leistungsfähige Geräte in einem kompakten Gehäuse. Sie eignen sich perfekt für industrielle Anwendungen und den allgemeinen Einsatz. Beispiele für Anwendungen sind: Hochfrequenzbetrieb, aufgrund der kurzen Kabelstruktur und der geringen Kapazität.

Merkmale und Vorteile

• Diese Dickschicht-Serie kommt in einer Vielzahl von Widerständen von 1 Ω bis 1 MΩ.

• Anschlussklemmen-Oberfläche: matt Sn

• Feuchtigkeitsempfindlichkeitsstufe: Stufe 2

• Betrieb bei einer Betriebstemperatur von -55 °C bis +125 °C

• Packungsgröße: 3520

Bauwesen

Edelmetall-Anschlüsse werden auf eine Keramikbasis gedruckt und abgeschossen. Das resistive Element wird dann geschirmt und die Passivierungsschicht hinzugefügt. Der Widerstand wird durch einen Laser auf Toleranz geschliffen. Die vorgeschriebene Fliese wird in Streifen zerbrochen, die Endbeschichtung wird abgeschossen und die Streifen in einzelne Bauteile zerbrochen. Endanschluss ist MADE by Electroplating

Häufig gestellte Fragen

Was ist MSL? (Feuchtigkeitsempfindlichkeitspegel)

Die Feuchtigkeitsempfindlichkeit bezieht sich auf die Handhabungs- und Verpackungsvorkehrungen an Halbleitern und passiven Komponenten.

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Handhabungsempfehlungen

Beim Flusslöten muss die Bodenbreite kleiner als die Breite des Chipwiderstands sein, um die Lötanwendung richtig zu steuern. Im Allgemeinen kann die Bodenbreite Chipwiderstandsbreite (B) x 0,7 bis 0,8 betragen. Beim Reflow-Lötverfahren kann die Lötmenge angepasst werden. So kann die Bodenbreite auf B x 1,0 bis 1,3 eingestellt werden.

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