TE Connectivity 3430, AEC-Q200 Dickschicht SMD Festwiderstand 560 kΩ 1 % Oberfläche / 3 W, 1225 Gehäuse
- RS Best.-Nr.:
- 274-7137
- Herst. Teile-Nr.:
- 3430A3F560RTE
- Marke:
- TE Connectivity
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- 3430A3F560RTE
- Marke:
- TE Connectivity
Technische Daten
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Rechtliche Anforderungen
Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Widerstand | 560kΩ | |
| Produkt Typ | SMD Festwiderstand | |
| Widerstandstyp | Anschluss-Chipwiderstand | |
| Technologie | Dickschicht | |
| Gehäusegröße | 1225 | |
| Toleranz | 1 % | |
| Verpackungsart | Band und Rolle | |
| Nennleistung | 3W | |
| Spannung | 200V | |
| Montageart | Oberfläche | |
| Automobilstandard | AEC-Q200 | |
| Pinanzahl | 2 | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Serie | 3430 | |
| Maximale Betriebstemperatur | 155°C | |
| Breite | 6.4mm | |
| Normen/Zulassungen | AEC-Q200, AEC-Q200-002, AEC-Q200-005, AEC-Q200-006, EIA-977, IEC-60068-2-58, IEC-60115-1, JESD22, JIS-C-5201-1, J-STD-002, MIL-STD-202, UL-94 | |
| Anschlussart | SMD | |
| Länge | 3.2mm | |
| Höhe | 0.65mm | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Widerstand 560kΩ | ||
Produkt Typ SMD Festwiderstand | ||
Widerstandstyp Anschluss-Chipwiderstand | ||
Technologie Dickschicht | ||
Gehäusegröße 1225 | ||
Toleranz 1 % | ||
Verpackungsart Band und Rolle | ||
Nennleistung 3W | ||
Spannung 200V | ||
Montageart Oberfläche | ||
Automobilstandard AEC-Q200 | ||
Pinanzahl 2 | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Serie 3430 | ||
Maximale Betriebstemperatur 155°C | ||
Breite 6.4mm | ||
Normen/Zulassungen AEC-Q200, AEC-Q200-002, AEC-Q200-005, AEC-Q200-006, EIA-977, IEC-60068-2-58, IEC-60115-1, JESD22, JIS-C-5201-1, J-STD-002, MIL-STD-202, UL-94 | ||
Anschlussart SMD | ||
Länge 3.2mm | ||
Höhe 0.65mm | ||
- Ursprungsland:
- TW
Der breite Chip-Anschlussklemmenwiderstand der Kfz-Klasse von TE Connectivity besteht aus einem Dickschicht-Element auf Rutheniumbasis und ermöglicht zusammen mit den breiten Anschlussklemmen eine größere Leistungsfähigkeit als bisher mit herkömmlichen Methoden möglich. Er ist kompatibel mit allen Löteprozessen.
Verbessert die langfristige Stabilität
Sehr zuverlässige mehrschichtige Elektrodenkonstruktion
AEC Q200-konform