TE Connectivity CRG Dickschicht SMD-Widerstand 0 mΩ ±0 % / 0.063 W -200 ppm/°C, +200 ppm/°C, 0402 Gehäuse

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RS Best.-Nr.:
667-8520
Distrelec-Artikelnummer:
304-47-517
Herst. Teile-Nr.:
CRG0402ZR
Marke:
TE Connectivity
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Marke

TE Connectivity

Widerstand

0mΩ

Produkt Typ

SMD-Widerstand

Technologie

Dickschicht

Widerstandstyp

Universal

Gehäusegröße

0402

Verpackungsart

Band und Rolle

Toleranz

±0 %

Spannung

50V

Nennleistung

0.063W

Temperaturkoeffizient

-200 ppm/°C, +200 ppm/°C

Automobilstandard

Nein

Betriebstemperatur min.

-55°C

Serie

CRG

Maximale Betriebstemperatur

125°C

Länge

1mm

Normen/Zulassungen

RoHS

Höhe

0.35mm

Anschlussart

Lot

Breite

0.5mm

Ursprungsland:
TH

Te Connectivity SMD-Festwiderstände der Serie 0402


Diese Serie von festen SMD-Widerständen kommt aus der te Connectivity Serie 0402. Sie sind alle in einem Gehäuse nach Industriestandard 0402 untergebracht und sind flache Hochleistungswiderstände mit einem kleinen Verhältnis von Größe zu Leistung. Die 0402-Geräte reichen von 1 Ohm bis 10 M und Toleranzen von 1 % und 5 %. Sie umfassen außerdem Null-Ohm-Verbindungen.

Dickschichtwiderstände vom Typ 0402 sind leistungsstarke Geräte in einem kompakten Gehäuse. Sie sind perfekt für den Einsatz in der Industrie und allgemeinen Anwendungen. Geeignet für Anwendungen wie Hochfrequenzbetrieb dank kurzer Kabelstruktur und niedriger Kapazität.

Eigenschaften und Vorteile

• Diese Dickschichtserie ist in einer Vielzahl von Widerständen von 1 Ω bis 1 MΩ erhältlich.

• Terminal: Matt Sn

• Feuchtigkeitsempfindlichkeit: Stufe 2

• Arbeiten bis zu einer Betriebstemperatur von -55 °C bis +125 °C.

• Packungsgröße: 0402

Bauart

Anschlussklemmen aus Edelmetall sind auf eine keramische Basis gedruckt und eingebrannt. Das Widerstandselement wird dann per Siebdruckverfahren aufgedruckt und die Passivierungsschicht hinzugefügt. Der Widerstand wird mit einem Laser auf Toleranz geschnitten. Die vorgefertigte Platte wird in Streifen unterbrochen, die Endbeschichtung wird eingebrannt, und die Streifen werden in einzelne Bauelemente gebrochen. Der endgültige Anschluss erfolgt durch Galvanisieren

Häufig gestellte Fragen

Was ist MSL? (Feuchtigkeitsempfindlichkeit)

Die Feuchtigkeitsempfindlichkeit bezieht sich auf die Vorsichtsmaßnahmen bei der Handhabung und Verpackung von Halbleitern und passiven Bauteilen.

Feuchtigkeitsempfindlichkeit: Stufe 2 (1 Jahr< +30/60 %)

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