Technische Daten

Mehr Infos und technische Dokumente

Rechtliche Anforderungen

Produktdetails

Finden Sie ähnliche Produkte, indem Sie ein oder mehrere Eigenschaften auswählen.

Alle auswählen	Eigenschaft	Wert
	Marke	TE Connectivity
	Widerstand	24mΩ
	Technologie	Metallfolie
	Gehäusegröße	2010
	Toleranz	±1 %
	Nennleistung	0.75W
	Temperaturkoeffizient	±50 ppm/°C
	Serie	TLM
	Betriebstemperatur min.	-55°C
	Maximale Betriebstemperatur	55°C
	Anschlussart	Lot

	Alle auswählen
	Marke TE Connectivity
	Widerstand 24mΩ
	Technologie Metallfolie
	Gehäusegröße 2010
	Toleranz ±1 %
	Nennleistung 0.75W
	Temperaturkoeffizient ±50 ppm/°C
	Serie TLM
	Betriebstemperatur min. -55°C
	Maximale Betriebstemperatur 55°C
	Anschlussart Lot

Die Serie TLM umfasst Metall-Chip-Widerstände mit niedrigem Ohmgehalt, die für Strommessschaltungen in elektronischen Systemen entwickelt wurden.

Geringes Verhältnis von Größe zu Leistung

Die Metallfolienkonstruktion sorgt für hohe Zuverlässigkeit und Leistung mit niedrigem und stabilem TCR

Klemmenoberfläche matt Sn über Ni; Betriebstemperaturbereich: -55 °C bis +55 °C

Massengut-Metall-Chip-Widerstände

Niedrige thermische E.M.F.

Nicht induktiv

Markiert mit 3-stelligem Widerstandscode

Mini-Rollen sind ideal für die Produktion in kleinen Chargen, Entwicklung und FuE-Abteilungen

Geeignet für die automatische Montage an Pick-and-Place-Maschinen

TE Connectivity TLM Metallfolie 24 mΩ ±1 % / 0.75 W ±50 ppm/°C, 2010 Gehäuse

Verwandte Links