TE Connectivity AMPMODU Buchse Steckverbindergehäuse 2.54 mm, 20-polig / 2-reihig, Kabel
- RS Best.-Nr.:
- 473-006
- Distrelec-Artikelnummer:
- 304-50-177
- Herst. Teile-Nr.:
- 1-926476-0
- Marke:
- TE Connectivity
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- TE Connectivity
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Produkt Typ | Steckverbindergehäuse | |
| Anzahl der Kontakte | 20 | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Rastermaß | 2.54mm | |
| Steckverbinder Gender | Buchse | |
| Montageart | Kabel | |
| Gehäusematerial | Polybutylenterephthalat | |
| Länge | 25.4mm | |
| Normen/Zulassungen | UL 94 V-0 | |
| Serie | AMPMODU | |
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|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Produkt Typ Steckverbindergehäuse | ||
Anzahl der Kontakte 20 | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Rastermaß 2.54mm | ||
Steckverbinder Gender Buchse | ||
Montageart Kabel | ||
Gehäusematerial Polybutylenterephthalat | ||
Länge 25.4mm | ||
Normen/Zulassungen UL 94 V-0 | ||
Serie AMPMODU | ||
- Ursprungsland:
- GB
Die Gehäusedose von TE Connectivity ist ein hochmoderner Wire-to-Board-Steckverbinder, der für optimale Leistung in elektronischen Baugruppen entwickelt wurde. Sein schlankes schwarzes Design bietet sowohl Funktionalität als auch Ästhetik und ist damit ideal für moderne Anwendungen. Eine Konfiguration mit 20 Positionen sorgt für Vielseitigkeit bei verschiedenen Anschlussanforderungen, während das 2,54 mm große Mittenraster die Raumeffizienz verbessert. Er besteht aus hochwertigem PBT-Material, das sich durch Langlebigkeit und Hitzebeständigkeit auszeichnet und perfekt für verschiedene Umgebungsbedingungen geeignet ist. Dieses Steckersystem unterstützt effektiv den Crimpanschluss an Drähte und Kabel und bietet eine zuverlässige Verbindung für die Signalübertragung. Die robuste Bauweise in Verbindung mit präziser Technik gewährleistet eine lange Lebensdauer und macht sie zur ersten Wahl für Hersteller, die Qualität und Zuverlässigkeit bei ihren elektronischen Komponenten suchen.
Unterstützt eine robuste Crimp-Anschlusstechnik für verlässliche Verbindungen
Entwickelt für Wire-to-Board-Anwendungen, die eine vielseitige Verwendung gewährleisten
Kompaktes Design, geeignet für High-Density-Board-Konfigurationen
Gefertigt aus haltbarem PBT-Material für verbesserte mechanische Stabilität
Ermöglicht eine hervorragende Raumeffizienz mit einer 2,54 mm [0,1 in] Teilung
Zuverlässiger Betrieb über einen weiten Temperaturbereich
Enthält Verbesserungen für die sichere Befestigung auf der Leiterplatte
Kompatibel mit einer Vielzahl von TE Connectivity-Teilen für zusätzliche Vielseitigkeit
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