TE Connectivity AMPMODU Mod IV Leiterplattengehäuse Buchse 2.54mm, 3-polig / 1-reihig gerade

Die Kabelmontage AMPMODU IV Crimp-Buchsenkontaktgehäuse, 2,54 mm, mit einer einreihigen einfachen oder zweireihige Kontaktkonfiguration, passend für AMPMODU MOD II Leiterplattenmontage, 0,25 Zoll. Diese AMPMODU IV Crimp-Buchsenkontaktgehäuse verfügen über eine Ausrichtung, um genaue Verbindungen sicherzustellen, und es sind auch Varianten mit einer Verbindungshalterungs-Sperrfunktion verfügbar (x-925369-x und x-925370-8). Die Gehäuse dieser AMPMODU IV Crimp-Buchsenleistengehäuse, 2,54 mm, bestehen aus grünem Thermoplast. Kontakte müssen separat bestellt werden (siehe Best.-Nr. 233-1889 (typisch)).

TE Connectivity Serie AMPMODU™ IV, 2,54 – Typ 3 (mit ummantelten Stiftleisten, für Oberflächenmontage geeignet)

Ein Kabel-Platine-Verbindungssystem, das die Möglichkeit der Oberflächenmontage mit ummantelten Stiftleisten für Leiterplattenmontage bietet