Bergquist Wärmeleitmaterial, 1W/m·K, Hi-Flow 225F-AC Selbstklebend, Stärke 0.102mm, 11 x 12Zoll

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Alternative

Folgende mögliche Alternative können wir anbieten:

presentation
Bergquist Wärmeleitmaterial, 1.6W/m·K, Hi-Flow 300P, Stärke 0.0015Zoll, 11 x 12Zoll
RS Best.-Nr.
127-013

Stück

114,33 €

(ohne MwSt.)

136,05 €

(inkl. MwSt.)

RS Best.-Nr.:
127-041
Herst. Teile-Nr.:
HF225FAC-0.004-AC-1112
Marke:
Bergquist
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Marke

Bergquist

Abmessungen

11 x 12Zoll

Dicke

0.102mm

Länge

11Zoll

Breite

12Zoll

Wärmeleitfähigkeit

1W/m·K

Material

Hi-Flow 225F-AC

Selbstklebend

Ja

Betriebstemperatur max.

+120°C

Material Markenname

Hi-Flow 225F-AC

Betriebstemperaturbereich

Maximum of +120 °C

Ursprungsland:
US

Hi-Flow® 225 FAC


Thermisches Verbindungsmaterial zur Phasenänderung mit Aluminiumträger zur Verwendung zwischen einem Computerprozessor und einem Kühlkörper. Klebstoff auf einer Seite. Erfordert Baugruppendruck, um einen Fluss zu verursachen. Anwendungen: Computer und Peripheriegeräte, Leistungsumwandlung, Hochleistungscomputerprozessor, Leistungshalbleiter, Stromversorgungsmodule

Wärmewiderstand: 0,1 °C-in²/W (@ 25 psi)
Phasenübergangstemperatur: 55 °C
Trägerdicke: 0,038 mm

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