Lotus Microsystems LTG Wärmeleitpad, 150 W/mK, Stärke 0.7 mm 1 mm 0.5mm Kupfer
- RS Best.-Nr.:
- 881-150P
- Herst. Teile-Nr.:
- LTG040270CT
- Marke:
- Lotus Microsystems
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Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Lotus Microsystems | |
| Produkt Typ | Wärmeleitpad | |
| Dicke | 0.7mm | |
| Wärmeleitfähigkeit | 150W/mK | |
| Selbstklebend | Nein | |
| Handelsname | Lotus Microsystems LTG | |
| Leitfähiges Material | Kupfer | |
| Breite | 0.5mm | |
| Normen/Zulassungen | RoHS | |
| Länge | 1mm | |
| Farbe | Grau | |
| Serie | LTG | |
| Maximale Betriebstemperatur | 150°C | |
| Betriebstemperatur min. | -65°C | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Lotus Microsystems | ||
Produkt Typ Wärmeleitpad | ||
Dicke 0.7mm | ||
Wärmeleitfähigkeit 150W/mK | ||
Selbstklebend Nein | ||
Handelsname Lotus Microsystems LTG | ||
Leitfähiges Material Kupfer | ||
Breite 0.5mm | ||
Normen/Zulassungen RoHS | ||
Länge 1mm | ||
Farbe Grau | ||
Serie LTG | ||
Maximale Betriebstemperatur 150°C | ||
Betriebstemperatur min. -65°C | ||
- Ursprungsland:
- TW
Der Thermo-Jumper von Lotus Microsystems bietet eine außergewöhnliche Wärmeleitfähigkeit und Isolierung, die speziell entwickelt wurde, um die Wärme von leistungsstarken Komponenten während des Betriebs effizient abzuleiten.
Hohe Wärmeleitfähigkeit verbessert die Wärmeableitung für kritische Komponenten
Elektrisch isoliert, um unerwünschte elektrische Verbindungen zu verhindern
Erhältlich in mehreren EIA-Standardgrößen für vielseitige Anwendungen
RoHS-konform, um die Einhaltung von Umweltstandards zu gewährleisten
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