Intelligent LED Solutions Wärmeleitpad, ø 20mm, Metall, Stärke 1.6mm, 20 x 20 x 1.6mm

Diese speziell für LED-Anwendungen entwickelten isolierten Metallsubstrate (IMS), auch bekannt als Metal Clad Printed Circuit Boards, wurden entwickelt, um ein besseres Wärmemanagement und mehr Durchlassstrom für LEDs zu ermöglichen. Dies führt zu mehr Licht und bietet die Möglichkeit, weniger LEDs für die Endanwendung einzusetzen, und dies bei gleichbleibender Temperatur.

Entwickelt aus der hexagonalen Standard-Sternfläche, haben die Boards eine Reihe von Kühlkörpern und thermischen Schnittstellenmaterialien für einfache Plug-and-Play-Anwendungen.

Cree: XHP35, XP-C, XP-E, XP-E2, XP-G, XP-G2, XP-G3, XP-L, XP-L2, XT-E
Nichia: NVSL119C, NVSW119C, NVSW219C, NVSL219C, NVSW119B-V1, NVSL119B-V1, NVSW219B-V1, NVSL219B-V1, NCSW119B-V1, NCSL119B-V1 und NCSW219B-V1
LumiLED: Luxeon Q Seoul: Z5, Z5P, Z5M
Samsung: LH351D und LH351B LG: H35C4, H35F0, H35A0, H35B0 und H35C0 TSLC: N3535, C3535