Bergquist TGP 1350 Wärmeleitpad, 1.3 W/mK Selbstklebend, Stärke 0.04 in 16 in 8 in Silikon

Das hochgradig nachgiebige Gap Pad-Material von Bergquist ist ideal für empfindliche Bauteilanschlüsse. Das Material enthält eine PEN-Folie, die die Nacharbeit erleichtert und die Durchstoßfestigkeit sowie die Handhabungseigenschaften verbessert. Die klebrige Seite besteht darin, dass es eine anpassungsfähige, aber dennoch elastische Beschaffenheit beibehält, die selbst auf Oberflächen mit hoher Rauheit oder unebener Topografie ausgezeichnete Benetzungs- und Benetzungseigenschaften bietet.

PEN-Folienverstärkung ermöglicht einfache Nacharbeit