Bergquist TGP 2000 Wärmeleitpad, 2W/m·K, Silikon Selbstklebend, Stärke 0.02Zoll, 16 x 8 x 0.02Zoll

Das hochgradig anpassungsfähige, thermisch leitfähige, verstärkte S-Klasse-Spaltfüllmaterial von Bergquist. Es wird für Anwendungen mit geringer Beanspruchung empfohlen, die eine mittlere bis hohe Wärmeleitfähigkeit des Oberflächenmaterials erfordern. Die hohe Anpassungsfähigkeit des Materials ermöglicht es dem Pad, Luftlöcher und Luftspalten zwischen Leiterplatten und Kühlkörpern oder Metallgehäusen mit abgestufter Topografie, rauen Oberflächen und hohen Stapeltoleranzen auszufüllen.

Sehr anpassungsfähig
Geringe Härte
Entwickelt für Anwendungen mit geringer Belastung
Glasfaserverstärkt für Durchstoß-, Scher- und Reißfestigkeit