Bergquist Wärmeleitpad, 2.4W/m·K, Glasfaserverstärktes Polymer Selbstklebend, Stärke 3.2mm, 100 x 100 x 3.2mm

Das Gap Pad ist ein sehr anpassungsfähiges und wärmeleitfähiges Material, das für Anwendungen mit geringer Belastung entwickelt wurde, die eine hervorragende Wärmeübertragung erfordern. Mit einer Wärmeleitfähigkeit von 2,4 W/m-K ist dieses verstärkte "S-Class"-Material ideal für den Einsatz zwischen Prozessoren und Kühlkörpern, Grafikchips und Kühlkörpern sowie für die Kühlung von DVD- und CDROM-Elektronik. Sein extrem anpassungsfähiger und gelartiger Modulus macht es einfach zu handhaben und bietet zusätzliche Reißfestigkeit. Das Gap Pad 2500S20 eignet sich gut für Niederdruckanwendungen mit fester Abstandshalterung oder Clipmontage.

Wärmeleitfähigkeit von 2,4 W/m-K für effiziente Wärmeübertragung
Verstärkt mit Glasfaser für zusätzliche Reißfestigkeit
Ultra-formbar und gelartiger Modulus für einfache Handhabung
Entwickelt für Anwendungen mit geringer Belastung
Beidseitige Oberflächenklebrigkeit für Stick-in-Place-Eigenschaften bei der Montage