Bergquist Pad, 2.0 W/mK, Stärke 0.005 Zoll 200 mm 200mm

Alle Wärmeleitmaterialien anzeigen
Nicht verfügbar
Wir haben dieses Produkt aus dem Sortiment genommen.
RS Best.-Nr.:
288-1800
Distrelec-Artikelnummer:
175-59-955
Herst. Teile-Nr.:
2168554
Marke:
Bergquist
Finden Sie ähnliche Produkte, indem Sie ein oder mehrere Eigenschaften auswählen.
Alle auswählen

Marke

Bergquist

Produkt Typ

Pad

Dicke

0.005Zoll

Wärmeleitfähigkeit

2.0W/mK

Härtegrad

86 Shore 00

Breite

200mm

Länge

200mm

Normen/Zulassungen

RoHS Compliant

Farbe

Schwarz

Maximale Betriebstemperatur

180°C

Betriebstemperatur min.

-60°C

Ursprungsland:
US
Das Thermal Gap Pad ist eine hocheffiziente Lösung für das Wärmemanagement in elektronischen Baugruppen. Mit seiner überragenden thermischen Impedanz und dielektrischen Durchbruchsspannung gewährleistet es eine zuverlässige Leistung in verschiedenen Anwendungen. Die Glasfaserverstärkung ermöglicht es, den Belastungen bei der Verarbeitung standzuhalten und gleichzeitig eine einfache Handhabung bei der Anwendung zu gewährleisten.

Eliminiert die Einschränkungen bei der Verarbeitung, die typischerweise mit Fett verbunden sind

Passt sich den Oberflächenstrukturen an, um eine luftfreie Schnittstelle zwischen wärmeerzeugenden Bauteilen und Kühlkörpern zu schaffen

Einfache Handhabung und Installation vor dem Löten und Reinigen

Flammfestigkeit von V

Verwandte Links